[發明專利]一種無鉛碲酸鹽低熔封接玻璃

無效

• 申請號: 200610150300.3
• 申請日: 2006-10-19
• 公開（公告）號: CN101164942A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 羅世永
• 申請（專利權）人: 北京印刷學院
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無鉛碲酸鹽低熔玻璃，用于制作封接玻璃，組成特征是含有氧化碲和氧化釩，質量百分數組成范圍為：TeO₂?10～90％，V₂O₅?2～40％，SiO₂?0～5％，B₂O₃?0～5％，ZnO?0～10％，Bi₂O₃?0～20％，Sb₂O₃?0～8％，Al₂O₃?0～4％，SnO₂?0-6％，Ag₂O?0～10％，BaO?0～5％，MgO+CaO+SrO?0～5％，Na₂O+Li₂O+K₂O?0～5％。

2.根據權利要求1所述的無鉛低熔玻璃，其特征在于：玻璃樣品的紅外吸收光譜在波數為950～1050cm^-1處有一個強吸收帶，在波數為500～520cm^-1處有一個弱紅外透過峰，在波數為1250～1350cm^-1處有一個強紅外透過峰。

3.根據權利要求1所述的無鉛低熔玻璃，其特征在于：玻璃樣品用差熱分析測得的玻璃轉變溫度介于270℃至400℃之間。

4.根據權利要求1所述的無鉛低熔玻璃，其特征在于：在該玻璃中加入低膨脹或高膨脹的填料調節熱膨脹系數后制作封接玻璃，用于玻璃與玻璃、玻璃與陶瓷和玻璃與金屬之間的封接。

5.根據權利要求1所述的無鉛低熔玻璃，其特征在于：將該玻璃和功能性粉體如導電粉體、壓敏陶瓷粉體、氣敏陶瓷粉體、高效導熱粉體等混合配制成復合型粉體，分散在液體中制備成膏狀組合物，用于在金屬、玻璃或陶瓷基片上制作功能性涂層或功能元器件。低熔玻璃在高溫燒結時軟化起粘接作用。

6.根據權利要求1所述的無鉛低熔玻璃、權利要求4中所述的封接玻璃和權利要求5中所述的膏狀組合物，其特征在于：封接溫度或制作涂層時的燒結溫度介于350℃至580℃之間。