[發(fā)明專利]一種無鉛碲酸鹽低熔封接玻璃

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610150300.3
• 申請日: 2006-10-19
• 公開（公告）號: CN101164942A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅世永
• 申請（專利權(quán)）人: 北京印刷學(xué)院
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用作封接玻璃的無鉛碲酸鹽低熔玻璃。封接玻璃主要用于玻璃與玻璃、玻璃與陶瓷和玻璃與金屬之間的封接。其應(yīng)用工藝通常為在低熔玻璃中加入調(diào)節(jié)熱膨脹系數(shù)的填料形成復(fù)合型的封接玻璃粉體，加入有機(jī)載體配制成膏狀組合物，應(yīng)用印刷、涂覆等工藝在被封接件上形成所需要的形狀，然后經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)而達(dá)到封接的目的。封接玻璃主要用于制作各種真空器件。也可以將本發(fā)明所制備的低熔玻璃和功能性粉體如導(dǎo)電粉體、壓敏陶瓷粉體、氣敏陶瓷粉體、高效導(dǎo)熱粉體等配制成復(fù)合型粉體，在金屬、玻璃或陶瓷基片上制作功能性涂層或功能元器件。低熔玻璃在高溫?zé)Y(jié)時軟化起粘接作用。

背景技術(shù)

目前用作封接玻璃的低熔玻璃大多數(shù)是鉛硼酸鹽玻璃和鉛硅酸鹽玻璃。由于鉛對環(huán)境和人體的危害，各種電子元器件均要求無鉛化，因此，尋求無鉛低熔玻璃取代現(xiàn)用鉛硼酸鹽和鉛硅酸鹽玻璃具有重要的意義。

一般封接溫度高于600℃可以采用以SiO₂或B₂O₃為玻璃形成體的組成體系，而燒結(jié)溫度低于600℃難以達(dá)到無鉛化的要求。目前有關(guān)封接溫度低于600℃無鉛封接玻璃的專利報道主要有：

加拿大專利CA2409527報道了一種質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為P₂O₅?30～50％，Al₂O₃?15～30％，Na₂O+Li₂O?2～40％的無鉛無鎘低熔玻璃。

美國專利US20020019303報道了一種摩爾百分?jǐn)?shù)為30～80％?SnO，5.5～20％SiO₂，10～50％P₂O₅的硅磷酸鹽低熔封接玻璃。

日本ASAHI?TECHNO?GLASS?CORP公司申請專利JP2004059367和特開2003-238199報道了質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為20～68％?SnO，2～8％?SnO₂，20～40％?P₂O₅的無鉛低熔玻璃。

加拿大MOBAY?CHEMICAL?CORP公司申請專利CA1193289和US4376169(A1)報道了一種質(zhì)量百分?jǐn)?shù)組成為Na₂O?2～9％，Li₂O?2～7％，B₂O₃?23～34％，Al₂O₃?2～4％，SiO₂?30～45％，F(xiàn)?0.75～4％，P₂O₅?2-4％，ZnO?4～8％，TiO₂?2～5％的無鉛低熔玻璃。

日本FUTABA?DENSHI?KOGYO?KK公司申請專利JPJP2004119320，US2004071925(A1)和DE10345248(A1)報道了一種用于真空熒光顯示器封接的P₂O₅-SnO₂體系無鉛封接玻璃。另外，日本電氣硝子專利特開2001-379939、日本旭硝子專利特開2001-302279、美國專利US20040071925和日本專利JP2003238199也報道了P₂O₅-SnO₂體系無鉛封接玻璃。

日本專利特開平9-208259報道了一種組成質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為：P₂O₅?10～70％，WO₃?20～80％，SiO₂，Li₂O?0～40％，Na₂O?0～40％，Na₂O+Li₂O?0.1～40％的無鉛低熔玻璃。

日本專利特開2003-34550報道了一種質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為Bi₂O₃?55～88％，B₂O₃?5～30％，ZnO0～20％，外加少量SiO₂和Al₂O₃的無鉛玻璃。日本專利特開2000-36220也報道了近似組成的鉍硼酸鹽低熔玻璃。