[發明專利]測試設備與芯片的接觸調試方法

無效

• 申請號: 200610148081.5
• 申請日: 2006-12-27
• 公開（公告）號: CN101210946A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 杜競瑜;周思洪;楊岱;馮婧
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R31/28;G01R31/02;H01L21/66
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

技術領域

本發明涉及一種半導體行業的測試設備與芯片的接觸調試方法。

背景技術

目前半導體行業在進行測試設備與芯片的接觸調試時，一般采用的調試方法是首先調整吸起了芯片的機械手臂與芯片插座的接觸深度，啟動測試設備進行接觸測試。如果測試結果不通過，則下壓機械手臂，啟動測試設備的開始鍵，進行接觸測試。如果測試結果仍不通過，則繼續下壓機械手臂，再次啟動測試設備的開始鍵，進行接觸測試，直到測試結果為通過。但是，一方面每一次下壓機械手臂，都需要重新啟動測試設備的開始鍵，才能進行接觸測試。這種測試方法步驟繁瑣延長了調試測試設備的時間，不利于提高生產效率。另一方面上述測試結果只有通過或不通過，沒有顯示芯片插座管腳信息，不容易找到接觸不好的原因。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種可有效地節省調試時間的測試設備與芯片的接觸調試方法。

本發明要解決的另一個技術問題是提供一種容易找到接觸不好的原因，便于解決的測試設備與芯片的接觸調試方法。

為解決上述技術問題，本發明測試設備與芯片的接觸調試方法包括如下步驟：a.調整吸起芯片的機械手臂與芯片插座的接觸深度，啟動測試設備的開始鍵，進行接觸測試，使測試設備的測試結果為不通過；b.逐步下壓機械手臂；c.下壓機械手臂，測試設備自動進行循環接觸測試，直至測試設備的測試結果為通過。

另外，在上述步驟c中，每次的測試結果及芯片插座的每根管腳接觸信息均顯示在測試設備的屏幕上。

與現有技術相比，本發明提供的接觸調試方法中，不需要重新啟動測試設備的開始鍵就可進行循環接觸測試，達到了有效節省測試時間的有益效果；通過顯示每根管腳接觸信息達到了能夠很容易找到接觸不好的原因，便于解決的有益效果。

具體實施方式

本發明公開了一種測試設備與芯片的接觸調試方法，其通過測試芯片插座與機械手臂的接觸狀況，來調試測試設備與芯片的接觸是否完好。在本實施例中，機械手臂與測試設備電性相連用于吸起所述芯片，芯片插座用于承載所述芯片且測試設備電性相連。該接觸調試方法包括如下步驟：a.調整機械手臂與芯片插座的接觸深度，啟動測試設備的開始鍵，進行接觸測試，使測試結果為不通過；b.逐步下壓機械手臂；c.壓機械手臂，測試設備自動進行循環接觸測試，直至測試設備的測試結果為通過。相較于現有技術，每次下壓機械手臂，都需要啟動測試設備的開始鍵進行接觸測試的方法，本發明的接觸測試方法簡化了操作步驟，有效地節省了測試設備的調試時間，同時也可以增加測試設備的使用效率。

在步驟b中，每次下壓機械手臂的深度一般為0.1毫米。

步驟c包括如下幾種情況：每下壓機械手臂一次，測試設備自動循環接觸測試一次，也可循環接觸測試多次；還可以下壓機械手臂兩次或多次，測試設備才自動循環接觸測試一次。

在步驟c中，每次的測試結果及芯片插座的每根管腳接觸信息都會顯示在測試設備的顯示屏幕上。由于每根管腳的接觸信息都會顯示于屏幕上，在測試結果為不通過時，很容易找到接觸不好的原因，便于解決，有效避免壓壞芯片的現象。當測試設備的屏幕所有管腳接觸信息為通過，測試結果為通過時，機械手臂被下壓到合適位置，此時測試設備與芯片接觸良好。