[發明專利]氣瓶增壓裝置

無效

• 申請號: 200610148079.8
• 申請日: 2006-12-27
• 公開（公告）號: CN101210649A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 錢吳全;蔡國輝;李偉;張勇
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: F17C7/00
• 分類號: F17C7/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司
• 代理人: 王潔

技術領域

本發明涉及一種氣體處理裝置，具體地說，涉及一種氣瓶增壓裝置。

背景技術

在半導體制程的過程中會使用到如砷氣、硼氣、磷、或是氬氣等特殊氣體，這些特殊氣體有劇毒，通常被吸附在氣瓶(gas?bottle)中。在使用時，氣瓶將上述氣體噴出，氣體經離子注入機(implanter?tools)轟擊，形成正負離子，這些離子注入到晶圓表面，即可在晶圓上形成半導體的N極及P極。

由于氣體通過氣瓶內外的壓力差噴出，氣瓶內部的壓力會隨著使用時間的增加而降低，所以在使用一段時間后，當氣瓶內部的氣體壓力不足以將氣體噴出時，就需要更換新的氣瓶。但目前的主要問題在于，當氣瓶內部的氣體壓力不足以將氣體噴出時，氣瓶內部實際上還殘留有不少氣體，此時更換氣瓶就無法對殘留氣體加以利用。由于上述特殊氣體是半導體制程的過程中的重要消耗品，其價格十分昂貴，且生命周期僅為90天。因此氣瓶內的殘留氣體問題造成了半導體制程中的巨大浪費。

發明內容

本發明的目的在于提供一種氣體處理裝置，具體地說，涉及一種氣瓶增壓裝置。

為實現上述目的，本發明提供一種氣瓶增壓裝置，用于增加氣瓶內部的壓力，該裝置包括：一控制電路以及一加熱設備，該控制電路接收來自氣瓶的壓力信號，根據該壓力信號選擇性輸出一工作信號；該加熱設備接收上述工作信號，對該氣瓶進行加熱增壓。根據不同的使用需要，可以使用加熱墊片或熱水水管等加熱設備。

與現有技術相比，本發明的氣瓶增壓裝置結構簡單，容易實施，其提高了氣瓶內氣體的利用率，用于半導體制程可大大降低生產成本。

附圖說明

通過以下對本發明實施例結合其附圖的描述，可以進一步理解其發明的目的、具體結構特征和優點。其中，附圖為：

圖1為本發明第一實施方式的實施示意圖；

圖2為本發明氣瓶增壓裝置的控制電路的方框圖；

圖3為本發明第二實施方式的實施示意圖。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，本發明的氣瓶增壓裝置用于將氣瓶10加熱，以提高其內部氣體壓力。該氣瓶增壓裝置主要包括控制電路20及加熱墊片30。

氣瓶10的出口11連接有出氣管道，在管道上設有氣體壓力表(圖未示)。該壓力表可以將瓶內氣體的壓力轉換為壓力信號，并將該壓力信號提供至控制電路20。該加熱墊片30內部設置有多個加熱電阻，可在通電后升高溫度。

該控制電路20包括控制芯片40和溫控芯片50。其中，控制芯片40接收來自上述壓力表的壓力信號，其內部設置有兩個預設壓力值P₁和P₂。該控制芯片40的第一輸出端b連接至一報警器(圖未示)，第二輸出端c輸出一增壓工作信號至溫控芯片50。

溫控芯片50的第一輸入端d接收來自控制芯片40的增壓工作信號，其第二輸入端e輸入一氣體選擇信號，該氣體選擇信號表明氣瓶10當前正在被使用，該信號可以在信號機臺上加以改變。當增壓工作信號與氣體選擇信號同時有效時，溫控芯片50輸出高信號控制晶體管T導通，加熱墊片30對氣瓶10加熱。溫控芯片50的第三接收端f連接至加熱墊片30，以獲取一溫度反饋信號來控制對氣瓶10的加熱溫度，使其穩定在60℃左右。

使用時，將加熱墊片30纏繞于氣瓶10四周。控制芯片40檢測氣瓶10的內部壓力值，當氣瓶10的壓力低于上述預設壓力P₁時，表明氣瓶10內的自然壓力已無法將氣體噴出，此時控制芯片40輸出增壓工作信號，溫控芯片50控制加熱墊片30開始對氣瓶10加熱。氣瓶10內部壓力增大后使殘留氣體噴出，即可達到進一步利用殘留氣體的目的；當氣瓶10的壓力低于預設壓力P₂時，則表明氣瓶10內的氣體已基本完全釋放，無繼續加熱的必要，此時加熱墊片30停止加熱。同時控制芯片40控制報警器報警，提醒更換氣瓶10。

請參閱圖3，為本發明第二實施例的示意圖。在本實施例中，控制電路20直接作用于水槽70，利用加熱裝置對水槽70中的水進行加熱。再將水槽中的熱水通過水泵壓入水管71，再將水管71環繞于氣瓶10，即可達到加熱氣瓶10對其進行增壓的目的。由于水沸點為100℃，故采用該實施方式其安全性會更有保障。當然，在本實施例中也可在控制電路中引入相應的溫度反饋信號，該信號可直接由水槽70內的水溫得到，以便將溫度進一步控制在60℃左右；同時設置提醒更換氣瓶10的報警器，原理與前一實施例類似。