[發(fā)明專利]氣瓶增壓裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610148079.8 | 申請日： | 2006-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN101210649A | 公開（公告）日： | 2008-07-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 錢吳全;蔡國輝;李偉;張勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | F17C7/00 | 分類號： | F17C7/00 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 增壓 裝置 | ||
1.一種氣瓶增壓裝置，用于增加氣瓶內(nèi)部的壓力，所述裝置包括：
一控制電路，其接收來自所述氣瓶的壓力信號，根據(jù)所述壓力信號選擇性輸出一工作信號；
一加熱設(shè)備，其接收來自所述控制設(shè)備的工作信號，對所述氣瓶進行加熱。
2.如權(quán)利要求1所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述氣瓶連接于出氣管道，在所述管道上設(shè)有氣體壓力表來采集所述壓力信號。
3.如權(quán)利要求1所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述控制設(shè)備包括一控制芯片以及一溫控芯片，所述控制芯片根據(jù)所述壓力信號選擇性輸出一觸發(fā)信號，所述溫控芯片根據(jù)所述觸發(fā)信號選擇性輸出所述工作信號。
4.如權(quán)利要求3所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述控制芯片設(shè)置有第一壓力值和第二壓力值，當所述壓力信號的壓力值壓力低于所述第一壓力值時，所述控制芯片輸出所述觸發(fā)信號；當所述壓力信號的壓力值壓力低于所述第一壓力值時，所述控制芯片停止輸出所述觸發(fā)信號，并發(fā)出更換氣瓶信號。
5.如權(quán)利要求3所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述溫控芯片還接收一氣體選擇信號，當所述觸發(fā)信號與氣體選擇信號同時有效時，所述溫控芯片輸出所述工作信號。
6.如權(quán)利要求1所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述加熱設(shè)備輸出一溫度反饋信號至所述控制電路，所述控制電路根據(jù)所述溫度反饋信號控制對所述氣瓶的加熱溫度。
7.如權(quán)利要求6所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述加熱溫度為60攝氏度。
8.如權(quán)利要求1至7任意一項所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述加熱裝置為內(nèi)置加熱電阻的加熱墊片。
9.如權(quán)利要求1至7任意一項所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述加熱裝置為水槽及其相應(yīng)的水管。
10.如權(quán)利要求1至7任意一項所述的氣瓶增壓裝置，其特征在于：所述氣瓶內(nèi)的氣體為AsH3、BF3或PH3。
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