[發(fā)明專利]抗菌牙科修復材料及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610148042.5 | 申請日： | 2006-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN101209228A | 公開（公告）日： | 2008-07-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 危大福;鄭安吶;肖瑞;胡福增 | 申請（專利權(quán)）人： | 華東理工大學 |
| 主分類號： | A61K6/087 | 分類號： | A61K6/087 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 趙志遠 |
| 地址： | 20023*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 抗菌 牙科 修復 材料 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種聚合物材料及其制備方法，特別涉及一種抗菌牙科修復材料及其制備方法。
背景技術
聚合物材料由于其具有良好的加工性以及美觀性，很早就被用作牙科修復材料，主要的聚合物品種為丙烯酸、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯類的聚合物或者環(huán)氧樹脂等。但是牙齒的修復或者假牙的使用中，在修復的位置會滋生細菌，引起牙齒的不適或者引發(fā)新的感染問題。
為此，在牙科修復材料中，添加抗菌劑使修復材料具有一定的抗菌性，是常用的方法。
美國專利US5385728公開了一種方法，是將季銨鹽化合物氯化芐烷胺與蝕刻劑混合，得到具有抗菌性能的蝕刻劑，用此蝕刻劑處理過的牙齒，具有抗菌作用。美國專利US2004/0002557A1公開了一種方法，是將含銀陶瓷，比如含銀玻璃粉、含銀沸石粉，或銅和鋅等抗菌劑，添加到可聚合的單體中，采用光引發(fā)或氧化-還原引發(fā)體系，制備抗菌牙科材料。但是這樣一些將有機小分子或無機抗菌劑直接添加到樹脂基體中制備得到的抗菌牙科材料，其抗菌的長效性受到了質(zhì)疑。更重要的是：重金屬或小分子抗菌劑的滲出會對人體產(chǎn)生極大的安全隱患，至少會破壞口腔菌群的生態(tài)體系。另外，美國專利US6326417B1公開了一種方法，是將水楊酸、水楊酸酯、磺胺、或它們的組合物，添加到可聚合的單體中，采用光引發(fā)或化學引發(fā)體系，制備抗菌牙科材料，其報導說所得到的材料具有長久抗菌性。
二氧化鈦也是一種常用無機抗菌劑，加入二氧化鈦可制得具有殺菌作用的樹脂組合物或脫臭性牙科用樹脂組合物等，其殺菌是利用二氧化鈦的光催化活性作用，但正是光催化活性作用，也能將樹脂本身分解，引起強度劣化，或者產(chǎn)生變色、變質(zhì)，存在不經(jīng)久耐用的問題。
美國專利US5408022和美國專利US5733949用帶抗菌性能的單體聚合制備抗菌牙科材料，但是這種方法的適合單體較少，而且價格昂貴。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一在于改進上述技術的缺陷，公開一種具有對人體安全、不破壞口腔菌群的、長久抗菌性的牙科修復材料；本發(fā)明的目的之二在于提供一種上述牙科修復材料的制備方法。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：
一種抗菌牙科修復材料，由以下組分制備而成：
環(huán)氧樹脂??????????????25％-94％(重量)，
多元胺與胍類齊聚物????0.5％-40％(重量)，
固化劑????????????????5％-65％(重量)，
相當于上述三種物質(zhì)總重量10-50％的填料，
以及相當于環(huán)氧樹脂重量0-20％的環(huán)氧稀釋劑。
所述的環(huán)氧樹脂，是指聚合物分子鏈中含有仲醇基和醚鍵，同時在分子鏈兩端或分子鏈其他位置，具有兩個或兩個以上反應性環(huán)氧基的聚合物。它可以是雙酚A二縮水甘油醚(雙酚A型環(huán)氧樹脂)、雙酚F環(huán)氧樹脂、雙酚S環(huán)氧樹脂，或其他帶有類似特征官能團的樹脂。其環(huán)氧值在0.02-0.6之間(環(huán)氧值為100克環(huán)氧樹脂中環(huán)氧基團的當量數(shù))。環(huán)氧值太小時，環(huán)氧樹脂的粘度太大，不利于環(huán)氧樹脂與其他組分混合均勻，也不利于混合物的澆注成型；環(huán)氧值太大時，環(huán)氧樹脂的分子量太小，不利于最后修復材料力學性能的提高。
所述的多元胺與胍鹽齊聚物，具有如下特征結(jié)構(gòu)：
其中，n為2-16的整數(shù)，m為4-200的整數(shù)，X為陰離子，包括Cl-，NO3-，HCO3-或H2PO4-。例如聚己二胺鹽酸胍、聚乙二胺碳酸胍、聚己二胺硝酸胍和聚乙二胺磷酸胍。
本發(fā)明中所采用的多元胺與胍類的齊聚物，其分子量在300-50000之間。若分子量小于300，則起不到相應的抗菌效果，使修復材料的抗菌性能急劇下降；若分子量大于50000，則會由于其熔體粘度太大而難于與環(huán)氧樹脂混合均勻，不利于工藝實施。其用量為0.5％-40％(重量)。如果其用量小于0.5％(重量)，則會由于其用量過小而達不到抗菌的目的。而若其用量大于40％(重量)，則影響體系的混合及固化速度，使修復材料的工藝變得困難而難于實行。
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