[發明專利]抗菌牙科修復材料及其制備方法

有效

• 申請號: 200610148042.5
• 申請日: 2006-12-27
• 公開（公告）號: CN101209228A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發明（設計）人: 危大福;鄭安吶;肖瑞;胡福增
• 申請（專利權）人: 華東理工大學
• 主分類號: A61K6/087
• 分類號: A61K6/087
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙志遠

1.一種抗菌牙科修復材料，由以下組分制備而成：

環氧樹脂???????????????????25％-94％(重量)，

多元胺與胍類齊聚物?????????0.5％-40％(重量)，

固化劑?????????????????????5％-65％(重量)，

相當于上述三種物質總重量???10-50％的填料，

以及相當于環氧樹脂重量?????0-20％的環氧稀釋劑。

2.如權利要求1所述的抗菌牙科修復材料，其特征在于：所述的環氧樹脂選自雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂或雙酚S型環氧樹脂，其環氧值在0.02-0.6之間。

3.如權利要求1所述的抗菌牙科修復材料，其特征在于：所述的多元胺與胍類齊聚物為具有以下結構式的聚合物，其分子量在300-50000之間：

其中，n為2-16的整數，m為4-200的整數，X為Cl^-、NO₃^-、HCO₃^-或H₂PO₄^-。

4.如權利要求1所述抗菌牙科修復材料，其特征在于：所述的固化劑選自胺類、酸酐類、咪唑類化合物或三氟化硼胺類絡合物。

5.如權利要求4所述抗菌牙科修復材料，其特征在于：所述的胺類化合物包括脂肪族或脂環族胺、芳香族胺、叔胺、聚酰胺、改性胺或潛伏性胺，所述的脂肪族或脂環族胺包括乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、多乙烯多胺、氮雜環己烷或N-氨基乙基哌嗪；所述的芳香族胺包括間苯二胺、4，4‘-二氨基二苯基甲烷；所述的叔胺包括芐基二甲胺、二甲基胺甲基苯酚；所述的聚酰胺包括己內酰胺與二亞乙基三胺反應物；所述的改性胺包括二亞乙基三胺-丙烯腈共聚物；所述的潛伏性胺包括雙氰胺；所述的酸酐類化合物包括馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、均苯二甲酸酐；所述的咪唑類化合物包括咪唑、2-甲基咪唑、2-甲基-4-乙基咪唑；所述的三氟化硼胺類絡合物包括三氟化硼乙胺絡合物、三氟化硼乙醇胺、三氟化硼苯胺。

6.如權利要求1所述抗菌牙科修復材料，其特征在于：所述的填料選自二氧化硅、滑石粉、鍶玻璃、鋇玻璃或硅鋁酸鋰，填料顆粒的大小在10nm到4μ之間。

7.如權利要求1所述抗菌牙科修復材料，其特征在于：所述的環氧稀釋劑選自丙酮、苯乙烯、環己酮、環氧丙烷烯丙醚、環氧丙烷丁基醚或二縮水甘油醚。

8.如權利要求1所述的抗菌牙科修復材料的制備方法，其特征在于：以環氧樹脂25％-94％(重量)、多元胺與胍類齊聚物0.5％-40％(重量)、固化劑5％-65％(重量)、相當于上述三種物質總重量10-50％的填料以及相當于環氧樹脂重量0-20％的環氧稀釋劑為配料，混合均勻后注入特定的模具內固化成型，得到抗菌牙科修復材料，其中的多元胺與胍類齊聚物在混合前經加熱熔化。

9.如權利要求8所述的抗菌牙科修復材料的制備方法，其特征在于：所述的填料的粒徑在10nm到4μm之間，其中，粒徑10nm-40nm的填料用量占填料總重量的60％-95％，粒徑400nm-4μm的填料占填料總重量的5％-40％。

10.如權利要求8所述的抗菌牙科修復材料的制備方法，其特征在于：所述的填料的粒徑在10nm到4μm之間，其中，粒徑10nm-40nm的填料用量占填料總重量的80％-90％，粒徑400nm-4μm的填料占填料總重量的10％到20％。