[發明專利]一種清洗晶圓表面殘留物的方法無效
| 申請號： | 200610147630.7 | 申請日： | 2006-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN101204704A | 公開（公告）日： | 2008-06-25 |
| 發明（設計）人： | 邵紅光;李碧峰;方向平;李鵬 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | B08B3/08 | 分類號： | B08B3/08;B08B3/10;C11D7/50;C11D7/32;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人： | 王潔 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 清洗 表面 殘留物 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種清洗晶圓表面殘留物的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
(1)將晶圓水平放置于清洗槽中；
(2)向晶圓表面噴灑溶劑，同時旋轉晶圓。
2.如權利要求1所述的清洗晶圓表面殘留物的方法，其特征在于：所述方法在步驟(2)之后還包括向晶圓表面噴灑蒸餾水，同時旋轉晶圓的步驟。
3.如權利要求1所述的清洗晶圓表面殘留物的方法，其特征在于：所述的清洗槽是微影設備的顯影槽。
4.如權利要求1所述的清洗晶圓表面殘留物的方法，其特征在于：所述的溶劑是TMA(四甲基銨)。
5.如權利要求1所述的清洗晶圓表面殘留物的方法，其特征在于：步驟(2)通過旋轉晶圓產生離心力，將晶圓表面溶解的殘留物甩出。
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