[發明專利]具有非焊罩定義金屬球墊的基板結構

有效

• 申請號: 200610145901.5
• 申請日: 2006-11-21
• 公開（公告）號: CN101192589A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 李郁欣;劉百洲
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;徐金國

技術領域

本發明涉及一種具有金屬球墊的基板結構，特別是涉及一種具有非焊罩定義金屬球墊的基板結構。

背景技術

現有用于球矩陣集成電路封裝的基板具有兩種形式，一種為焊罩定義(Solder?Mask?Design，SMD)基板，另一種為非焊罩定義(Non?Solder?Mask?Design，N-SMD)基板。該現有用于球矩陣集成電路封裝的SMD基板，由于基板焊墊與焊罩層間沒有空隙，當基板與印刷電路板接合時，因印刷電路板上的焊料所含的助焊劑容易揮發，所以當球矩陣集成電路封裝與印刷電路板回焊接合時，會在錫球內部產生孔洞，而降低錫球的焊接信賴度。

請配合參考圖1及圖2，其顯示了現有用于球矩陣集成電路封裝的具有N-SMD金屬球墊的基板結構1。該具有N-SMD金屬球墊的基板結構1包括一基板10、一電路層11及一焊罩層12。該基板10具有一第一表面101，至少一金屬球墊102設置于該第一表面101上。該電路層11設置于第一表面101上且電性連接于該金屬球墊102。該焊罩層12用以覆蓋部分該電路層11。該焊罩層12于相對該金屬球墊102位置形成一開孔121。該開孔121及該金屬球墊102均為圓形且該開孔121的尺寸大于該金屬球墊102的尺寸，且部分的該電路層11顯露于該開孔121與該金屬球墊102之間。

請參考圖3，如圖所示，為改善SMD基板的錫球內部具有孔洞的問題，該N-SMD金屬球墊結構1的該開孔121大于該金屬球墊102，使得在與一電路板13焊接組裝時，可以將錫球14內部的氣體借助該開孔121的空間排出，以避免在與電路板13焊接組裝時形成錫球14內部孔洞，以提升錫球的焊接信賴度。但是，由于該焊罩層12只有覆蓋部分該電路層11，因此，在后續的該金屬球墊102上植錫球的制程中的回焊時，錫球15會受到裸露的部分該電路層11的牽引，造成錫球15對位不準確而發生偏移的問題，如圖4所示。

因此，有必要提供一種創新且具有進步性的具有N-SMD金屬球墊的基板結構，以解決上述現有技術之問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有非焊罩定義(Non?Solder?Mask?Design，N-SMD)金屬球墊的基板結構。該基板結構包括一基板及一焊罩層。該基板具有一第一表面、一電路層及至少一金屬球墊，該金屬球墊設置于該第一表面上，該電路層設置于該第一表面上，該電路層具有復數條線路，至少一條線路電性連接該金屬球墊。該焊罩層具有至少一開孔，形成于相對該金屬球墊的位置，該開孔大于該金屬球墊，且該焊罩層覆蓋與該金屬球墊連接的該線路。

由于本發明的基板結構的該焊罩層將該線路完全覆蓋，因此，在后續的該金屬球墊上植錫球的制程中的回焊時，避免現有技術中該錫球受到裸露的部分線路的牽引，造成錫球對位不準確而發生偏移的問題。另外，由于該開孔大于該金屬球墊，故經植球之后的球矩陣集成電路封裝結構，再與一電路板焊接組裝時，可以將錫球內部的氣體借助該開孔大于該金屬球墊的空間排出，因此，可有效避免在與電路板焊接組裝時形成錫球內部孔洞，以提升錫球的焊接信賴度。

本發明之目的特征及優點將以實施例結合附圖進行詳細說明。

附圖說明

圖1為現有具有N-SMD金屬球墊的基板結構的剖面圖；

圖2為現有具有N-SMD金屬球墊的基板結構的俯視圖；

圖3為現有SMD基板與一電路板焊接組裝的示意圖；

圖4為現有SMD基板的焊墊上植錫球的示意圖；

圖5為本發明第一實施例具有N-SMD金屬球墊的基板結構的剖面圖；

圖6為本發明第一實施例具有N-SMD金屬球墊的基板結構的俯視圖；

圖7為本發明第二實施例具有N-SMD金屬球墊的基板結構的俯視圖；

圖8為本發明第三實施例具有N-SMD金屬球墊的基板結構的俯視圖；

圖9為本發明第四實施例具有N-SMD金屬球墊的基板結構的俯視圖。

具體實施方式

請配合參考圖5及6，其顯示了本發明第一實施例的具有非焊罩定義(NonSolder?Mask?Design，N-SMD)金屬球墊的基板結構。該第一實施例的基板結構2包括一基板20及一焊罩層22。該基板20具有一第一表面201、一電路層21及至少一金屬球墊202，該金屬球墊202設置于該第一表面201上。在該實施例中，該金屬球墊202為一銅材質。該金屬球墊202之形狀為一圓形，但該金屬球墊202的形狀不僅限于圓形，也可為其它任何形狀。