[發明專利]具有非焊罩定義金屬球墊的基板結構有效
| 申請號： | 200610145901.5 | 申請日： | 2006-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN101192589A | 公開（公告）日： | 2008-06-04 |
| 發明（設計）人： | 李郁欣;劉百洲 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 梁揮;徐金國 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 非焊罩 定義 金屬 板結 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有非焊罩定義金屬球墊的基板結構，其特征在于，包括：
一基板，具有一第一表面、一電路層及至少一金屬球墊，所述金屬球墊設置于該第一表面上，該電路層設置于該第一表面上，該電路層具有復數條線路，至少一條線路電性連接該金屬球墊；及
一焊罩層，具有至少一個開孔，該開孔形成于相對該金屬球墊位置，該開孔大于該金屬球墊，且該焊罩層覆蓋與該金屬球墊連接的該線路。
2.如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，所述開孔的形狀為一多邊形，該開孔具有復數個側邊。
3.如權利要求2所述的基板結構，其特征在于，所述開孔的至少一側邊與該金屬球墊的周緣相切，且該線路不顯露于該開孔內。
4.如權利要求3所述的基板結構，其特征在于，所述開孔的形狀為一矩形。
5.如權利要求3所述的基板結構，其特征在于，所述開孔的形狀為一正方形。
6.如權利要求5所述的基板結構，其特征在于，所述開孔的側邊與該金屬球墊為正切。
7.如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，所述基板結構為一球矩陣集成電路封裝承載基板。
8.如權利要求1所述的基板結構，其特征在于，所述基板結構為一電路板。
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