[發明專利]可堆棧式半導體封裝結構

有效

• 申請號: 200610145800.8
• 申請日: 2006-11-21
• 公開（公告）號: CN101192585A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 盧勇利;翁國良
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L25/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;徐金國

技術領域

本發明涉及一種可堆棧式半導體封裝結構，特別是涉及一種內含至少兩芯片的可堆棧式半導體封裝結構。

背景技術

請參考圖1，其顯示了現有可堆棧式半導體封裝結構的剖視示意圖。該現有可堆棧式半導體封裝結構1包括一第一基板11、一芯片12、一第二基板13、復數條導線14及一封膠材料15。該第一基板11具有一第一表面111及一第二表面112。該芯片12以覆晶方式附著至該第一基板11的第一表面111上。該第二基板13利用一黏膠層16黏附于該芯片12上，該第二基板13具有一第一表面131及一第二表面132，其中該第一表面131上具有復數個第一焊墊133及復數個第二焊墊134。該第二基板13的面積以俯視觀之會大于該芯片12的面積，而使得該第二基板13有些部分會延伸于該芯片12之外，而形成一懸空部分。

所述導線14電性連接該第二基板13的該第一焊墊133至該第一基板11的第一表面111。該封膠材料15包覆該第一基板11的第一表面111、該芯片12、所述導線14及部分該第二基板13，且暴露出該第二基板13的第一表面131上的該第二焊墊134，而形成一封膠開口(Mold?Area?Opening)17。在通常情況下，該現有可堆棧式半導體封裝結構1可以再疊放另一封裝結構18或其它組件于該封膠開口17，其中該封裝結構18的焊球181電性連接該第二基板13的該第二焊墊134。

該現有可堆棧式半導體封裝結構1本身通常僅內含一芯片(即該芯片12)，因而使其應用受到限制。此外，由于該第二基板13會有懸空部分，該第一焊墊133位于該芯片12相對位置的外圍(即該懸空部分)，且該第一焊墊133與該芯片12的邊緣的相對位置間之距離定義為一懸空長度L1，經實驗顯示當該懸空長度L1大于該第二基板13的厚度T1三倍以上的情況下在打線(WireBonding)作業時，該懸空部分會有搖晃或是震蕩的情況，而不利打線作業的進行。更有甚者，當打線作業時，第二基板13受到向下應力太大時，會造成該第二基板13破裂(crack)。其次，由于會有上述搖晃、震蕩或是破裂的情況，因此該懸空部分不能太長，使得該第二基板13的面積受到限制，因而限制于封膠開口17暴露出該第二基板13的第一表面131上的該第二焊墊134的布局空間。

因此，有必要提供一種創新且具進步性的可堆棧式半導體封裝結構，以解決上述現有技術之問題。

發明內容

為了解決上述現有技術之問題，本發明的主要目的在于提供一種可堆棧式半導體封裝結構，包括一第一基板、一第一芯片、復數條第一導線、一第一封膠材料、一第二基板、一第二芯片、復數條第二導線、一第二封膠材料、一黏著層、復數條第三導線及一第三封膠材料。第一基板具有一第一表面及一第二表面。第一芯片具有一第一表面及一第二表面，第一芯片的第二表面附著于第一基板的第一表面上。第一導線電性連接第一芯片的第一表面及第一基板的第一表面。第一封膠材料包覆部分第一基板的第一表面、第一導線及部分第一芯片的第一表面。

第二基板位于第一芯片上方，第二基板具有一第一表面及一第二表面，第二基板的第一表面上具有復數個第一焊墊及復數個第二焊墊。第二芯片具有一第一表面及一第二表面，第二芯片的第一表面附著于第二基板的第二表面上。第二導線電性連接第二芯片的第二表面及第二基板的第二表面。第二封膠材料包覆部分第二基板的第二表面、第二導線及第二芯片，第二封膠材料具有一第二表面。黏著層用以將第二封膠材料的第二表面黏附于第一芯片的第一表面上未被第一封膠材料包覆的區域。第三導線電性連接第二基板的第一表面的第一焊墊及該第一基板的第一表面。第三封膠材料包覆第一基板的第一表面、第一芯片、該第一封膠材料、第二封膠材料及部分第二基板，且暴露出第二基板的第一表面上的第二焊墊。

本發明的可堆棧式半導體封裝結構本身即包含至少兩芯片(即該第一芯片及該第二芯片)，因而可增加其芯片密度，且增加其應用。

本發明之目的特征及優點將以實施例結合附圖進行詳細說明。

附圖說明

圖1為現有可堆棧式半導體封裝結構的剖視示意圖；

圖2為本發明可堆棧式半導體封裝結構的第一實施例的剖視示意圖；

圖3為本發明可堆棧式半導體封裝結構的第二實施例的剖視示意圖；

圖4為圖3所示的可堆棧式半導體封裝結構在忽略該第三封膠材料及該第三導線的情況下的側視示意圖。

具體實施方式