[發明專利]可堆棧式半導體封裝結構

有效

• 申請號: 200610145800.8
• 申請日: 2006-11-21
• 公開（公告）號: CN101192585A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 盧勇利;翁國良
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L25/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;徐金國

1.一種可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，包括：

一第一基板，具有一第一表面及一第二表面；

一第一芯片，具有一第一表面及一第二表面，該第一芯片的第二表面附著于該第一基板的第一表面上；

復數條第一導線，電性連接該第一芯片的第一表面及該第一基板的第一表面；

一第一封膠材料，包覆部分該第一基板的第一表面、所述第一導線及部分該第一芯片的第一表面；

一第二基板，位于該第一芯片上方，該第二基板具有一第一表面及一第二表面，該第二基板的第一表面上具有復數個第一焊墊及復數個第二焊墊；

復數條第三導線，電性連接該第二基板的第一表面的所述第一焊墊及該第一基板的第一表面；

一第三封膠材料，包覆該第一基板的第一表面、該第一芯片、該第一封膠材料、該第二封膠材料及部分該第二基板，且暴露出該第二基板的第一表面上的所述第二焊墊；及

其中該第一芯片的第二表面利用一第一黏著層黏附于該第一基板的第一表面上。

2.如權利要求1所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，所述第二芯片的第一表面利用一第二黏著層黏附于該第二基板的第二表面上。

3.如權利要求1所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，更包括一支撐膠體，位于該第二基板的第二表面下方，以支撐該第二基板。

4.如權利要求4所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，所述支撐膠體位于該第一封膠材料及該第二基板的第二表面之間。

5.如權利要求4所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，所述支撐膠體位于該第一芯片的第一表面及該第二基板的第二表面之間。

6.如權利要求4所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，所述支撐膠體位于該第一基板的第一表面及該第二基板的第二表面之間。

7.如權利要求4所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，所述支撐膠體為一環狀的側壁，其圍繞出一空間，以容置該第二封膠材料，該側壁上具有復數個透孔，以利于該第三封膠材料的流動。

8.如權利要求4所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，所述支撐膠體由復數個不連續的側壁所組成，所述側壁圍繞出一空間，以容置該第二封膠材料。

9.如權利要求1所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，所述第一焊墊位于該第二封膠材料相對位置的外圍。

10.如權利要求12所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，所述第一焊墊與該第二封膠材料的相對位置間的距離定義為一懸空長度，該懸空長度大于該第二基板的厚度三倍以上。

11.如權利要求1所述的可堆棧式半導體封裝結構，其特征在于，更包括：

一第二芯片，具有一第一表面及一第二表面，該第二芯片的第一表面附著于該第二基板的第二表面上；

復數條第二導線，電性連接該第二芯片的第二表面及該第二基板的第二表面；

一第二封膠材料，包覆部分該第二基板的第二表面、所述第二導線及該第二芯片，該第二封膠材料具有一第二表面；及

一黏著層，用以將該第二封膠材料的第二表面黏附于該第一芯片的第一表面上未被該第一封膠材料包覆的區域。