[發明專利]聚酰亞胺復合軟板及其制法

在審

• 申請號: 200610145045.3
• 申請日: 2006-11-30
• 公開（公告）號: CN101193496A
• 公開（公告）日: 2008-06-04
• 發明（設計）人: 黃坤源;杜安邦;巫勝彥;林德裕
• 申請（專利權）人: 長春人造樹脂廠股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;C08G73/10;B32B37/00;B05C9/00
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 孫剛;趙海生

1.一種聚酰亞胺復合軟板，其系由金屬箔以及聚酰亞胺薄膜所積層，其特征為該聚酰亞胺復合軟板之CTE值介于(金屬箔之CTE值-8ppm)至(金屬箔之CTE值+8ppm)之范圍內。

2.如權利要求1之聚酰亞胺復合軟板，其中該聚酰亞胺層系由具有環化后之熱膨脹系數(CTE)大于20ppm之第一聚酰胺酸與具有環化后之熱膨脹系數(CTE)小于20ppm之第二聚酰胺酸以第一聚酰胺酸樹脂∶第二聚酰胺酸樹脂的重量比2∶98～30∶70的比例混合后經環化所得。

3.如權利要求1之聚酰亞胺復合軟板，其中具有熱膨脹系數(CTE)大于20ppm之第一聚酰胺酸系由含苯環之二胺單體及含苯環之二酸酐單體與其他二胺單體及其他二酸酐單體反應而得，其條件為總二胺單體/總二酸酐單體摩爾比在0.5～2.0的范圍，且含苯環之二胺單體/其他二胺單體摩爾比為60/40～20/80之范圍；及含苯環之二酸酐單體/其他二酸酐單體摩爾比為40/60～20/80之范圍。

4.如權利要求1之聚酰亞胺復合軟板，其中具有熱膨脹系數(CTE)小于20ppm之第二聚酰胺酸系由含苯環之二胺單體及含苯環之二酸酐單體與其他二胺單體及其他二酸酐單體反應并環化而得，其條件為總二胺單體/總二酸酐單體摩爾比在0.5～2.0的范圍且含苯環之二胺單體/其他二胺單體摩爾比為95/5～80/20之范圍；及含苯環之二酸酐單體/其他二酸酐單體摩爾比為80/20～60/40之范圍。

5.如權利要求3或4之聚酰亞胺復合軟板，其中該二胺系由下式(I)表示之二胺：

H₂N-R₁-NH₂(I)

[其中R₁為一共價鍵、亞苯基、-Ph-X-Ph-之基(其中X代表共價鍵、可經鹵素取代之C_1-4亞烷基、-O-苯基-O-、-O-、-CO-、-S-、-SO-或-SO₂-基)、C_2-14脂族烴基、C_4-30脂環烴基、C_6-30芳族烴基、-Ph-O-R₂-O-Ph-基(其中R₂代表亞苯基或-Ph-X-Ph-之基且X代表共價鍵、可經鹵素取代之C_1-4亞烷基、-O-苯基-O-、-O-、-CO-、-S-、-SO-或-SO₂-基)]；

且該二酸酐為下式(II)表示之二酸酐：

[其中Y代表含2至12個碳原子之脂族基、含4至8個碳原子之環脂族基、C_6-14單環或多環芳族基、-Ph-X-Ph-之基(其中X代表共價鍵、可經鹵素取代之C_1-4亞烷基、-O-苯基-O-、-O-、-CO-、-S-、-SO-或-SO₂-基)]。

6.如權利要求1之聚酰亞胺復合軟板，其中該金屬箔厚度為12微米至70微米之范圍。

7.如權利要求6之聚酰亞胺復合軟板，其中該金屬箔為銅箔。

8.如權利要求1之聚酰亞胺復合軟板，其中該聚酰亞胺復合軟板又可與一金屬箔積層。

9.如權利要求1之聚酰亞胺復合軟板，其中該聚酰亞胺復合軟板又可與一第二聚酰亞胺復合軟板以聚酰亞胺層彼此相對向壓合，其中該第二聚酰亞胺復合軟板與該聚酰亞胺復合軟板相同或不同。

10.一種制造聚酰亞胺復合軟板之方法，包括下列步驟：

(a)使環化后具有CTE值大于20ppm之第一聚酰胺酸樹脂及環化后具有CTE值小于20ppm之第二聚酰胺酸樹脂，以第一聚酰胺酸樹脂∶第二聚酰胺酸樹脂的重量比2∶98～30∶70的比例混合后，均勻涂布于金屬箔上，在烘箱中以90～140℃烘烤接著在150～200℃烘烤而去除溶劑；

(b)接著將所得具有聚酰胺酸涂層之金屬箔放入氮氣烘箱中，依序于160～190℃之溫度、190～240℃之溫度、270～320℃之溫度以及330～370℃之溫度加熱，使聚酰胺酸進行聚酰亞胺化(環化)反應，制成聚酰亞胺軟性復合軟板。