[發(fā)明專利]聚酰亞胺復(fù)合軟板及其制法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610145045.3
• 申請(qǐng)日: 2006-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101193496A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-06-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃坤源;杜安邦;巫勝?gòu)?/a>;林德裕
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長(zhǎng)春人造樹(shù)脂廠股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/03
• 分類號(hào): H05K1/03;C08G73/10;B32B37/00;B05C9/00
• 代理公司: 北京天平專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 孫剛;趙海生

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)一種聚酰亞胺樹(shù)脂復(fù)合軟板之制造方法以及以此方法所制得之聚酰亞胺復(fù)合軟板。

背景技術(shù)

芳族聚酰亞胺薄膜顯現(xiàn)良好高溫抗性、良好化學(xué)性質(zhì)、高絕緣性及高機(jī)械強(qiáng)度，因此廣泛用于各種技術(shù)領(lǐng)域。例如，芳族聚酰亞胺薄膜有利地以連續(xù)芳族聚酰亞胺薄膜/金屬薄膜復(fù)合片之形式使用，用以制造軟性印刷板(FPC)、用于膠帶自動(dòng)黏合之承載膠帶(TAB)及晶片表面引腳(LOC)結(jié)構(gòu)膠帶，尤其軟性印刷電路板已廣泛應(yīng)用于筆記型電腦、消費(fèi)性電子產(chǎn)品、行動(dòng)電話通訊設(shè)備材料等。

在制造印刷電路板中已大量使用與金屬箔積層之耐熱性塑膠膜(例如芳族聚酰亞胺薄膜)。與金屬箔積層之大部分已知的芳族聚酰亞胺薄膜的制備一般是利用熱固性黏著劑使芳族聚酰亞胺薄膜與金屬箔組合在一起。主要系利用熱固性黏著劑如環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸系樹(shù)脂，將黏著劑涂布于聚酰亞胺薄膜兩面上，再利用烘箱將溶劑移除，使黏著劑成為B-階段(熱固性樹(shù)脂反應(yīng)中間階段)，再利用熱壓方式將銅箔或金屬箔上下兩面貼合，再進(jìn)入高溫烘箱熱硬化至C-階段(熱固性樹(shù)脂反應(yīng)最終階段)，而制造雙面軟性電路板。

而熱固性黏著劑的耐熱性普遍不足，使得該熱固性黏著劑僅在至多200℃的溫度下保有其黏著性。因此大部分的已知黏著劑無(wú)法用以制備需進(jìn)行高溫處理的復(fù)合薄膜，例如需進(jìn)行焊接或須在高溫條件下使用的印刷電路板軟板。為了達(dá)到應(yīng)用上所需的耐熱性及難燃性，所使用的熱固性樹(shù)脂為含鹵素的耐燃劑及含溴樹(shù)脂或無(wú)鹵素之磷系樹(shù)脂。然而，含鹵素之熱固性樹(shù)脂燃燒會(huì)放出戴奧辛等有毒物質(zhì)，造成環(huán)境污染。且介以熱固性樹(shù)脂黏著劑貼合之軟板熱膨脹系數(shù)高，耐熱性不佳，尺寸安定性不佳。

鑒于上述介以熱固性黏著劑制造軟板之缺點(diǎn)，已發(fā)展有利用為聚酰亞胺前驅(qū)物的各種聚酰胺酸涂布于銅箔上，再將聚酰胺酸環(huán)化成聚酰亞胺而達(dá)到黏合目的，可獲得高黏著性、高耐熱性、尺寸安定性優(yōu)異且不含鹵素及磷之軟板。但某些聚酰亞胺樹(shù)脂與金屬箔貼合后，在高溫制程下，因聚酰亞胺與金屬箔的熱膨脹系數(shù)(CTE)值的差異，常有造成翹曲或彎板的問(wèn)題，于后段制程的加工方面較不利。

為此本發(fā)明人者對(duì)聚酰亞胺樹(shù)脂構(gòu)造進(jìn)行進(jìn)一步研究，而發(fā)展出具有可與金屬箔匹配之CTE值的聚酰亞胺，因而完成本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明有關(guān)一種聚酰亞胺樹(shù)脂復(fù)合軟板之制造方法，系將環(huán)化后具有熱膨脹系數(shù)(CTE)分別大于20ppm以及小于20ppm之兩種聚酰胺酸(PAA)以一特定比例混合后之混合物涂布于金屬箔上，接著藉加熱使聚酰胺酸環(huán)化形成聚酰亞胺，隨后藉高溫壓合再與金屬箔黏合，獲得雙面金屬箔之印刷電路板用復(fù)合軟板。

依據(jù)本發(fā)明方法，不需使用黏著劑，而可獲得黏著性優(yōu)異的機(jī)械性質(zhì)、高耐熱性、尺寸安定性而無(wú)翹曲之聚酰亞胺復(fù)合軟板。

據(jù)此，本發(fā)明提供一種制造聚酰亞胺復(fù)合軟板之方法，包括下列步驟：

(a)使環(huán)化后具有CTE值大于20ppm之第一聚酰胺酸樹(shù)脂及環(huán)化后具有CTE值小于20ppm之第二聚酰胺酸樹(shù)脂，以第一聚酰胺酸樹(shù)脂∶第二聚酰胺酸樹(shù)脂的重量比2∶98～30∶70的比例混合后，均勻涂布于金屬箔上，在烘箱中以90～140℃烘烤接著在150～200℃烘烤而去除溶劑；

(b)接著將所得具有聚酰胺酸涂層之金屬箔放入氮?dú)夂嫦渲?，依序?60～190℃之溫度、190～240℃之溫度、270～320℃之溫度以及330～370℃之溫度加熱，使聚酰胺酸進(jìn)行聚酰亞胺化(環(huán)化)反應(yīng)，制成聚酰亞胺軟性復(fù)合軟板。

本發(fā)明之聚酰亞胺復(fù)合軟板及其制造方法中，環(huán)化后具有CTE值大于20ppm之第一聚酰胺酸樹(shù)脂系由含苯環(huán)之二胺單體及含苯環(huán)之二酸酐單體與其他二胺單體及其他二酸酐單體反應(yīng)而得，其條件為總二胺單體/總二酸酐單體摩爾比在0.5～2.0的范圍，較好在0.75～1.25的范圍，且含苯環(huán)之二胺單體/其他二胺單體摩爾比為60/40～20/80之范圍，且含苯環(huán)之二酸酐單體/其他二酸酐單體摩爾比為40/60～20/80之范圍。

本發(fā)明之聚酰亞胺復(fù)合軟板及其制造方法中，環(huán)化后具有CTE值小于20ppm之第二聚酰胺酸樹(shù)脂系由含苯環(huán)之二胺單體及含苯環(huán)之二酸酐單體與其他二胺單體及其他二酸酐單體反應(yīng)而得，其條件為總二胺單體/總二酸酐單體摩爾比在0.5～2.0的范圍，較好在0.75～1.25的范圍，且含苯環(huán)之二胺單體/其他二胺單體摩爾比為95/5～80/20之范圍，且含苯環(huán)之二酸酐單體/其他二酸酐單體摩爾比為80/20～60/40之范圍。

本發(fā)明之制造聚酰亞胺復(fù)合軟板之方法中，聚酰胺酸樹(shù)脂系由下式(I)之二胺：