[發明專利]動態調整焊盤的系統及方法

有效

• 申請號: 200610142738.7
• 申請日: 2006-10-30
• 公開（公告）號: CN101175376A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 韋啟鋅;范文綱
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;G06F17/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

技術領域

本發明涉及一種焊盤調整技術，詳言之，是涉及一種應用于電路板設計中可動態調整焊盤的鏤空區域以使所布設的信號線避免因穿過該焊盤的鏤空區域而產生跨層的動態調整焊盤的系統及方法。

背景技術

目前，在印刷電路板的布局(layout)設計時，以多層印刷電路板(multi-layer?PCB)為例，通常會設計有多個貫孔(through?via)，以供那些插入式元件(through?pin)插設至所述貫孔并在焊接后裝設于該印刷電路板，其中，所述貫孔可通過采用例如不制作焊盤或制作一種具有固定型態的焊盤等方式而電性連接至該印刷電路板的內層或外層的大片銅箔(如電源平面(Power?plane)或接地平面(GND?plane))。另外，按照印刷電路板制作要求，一般會在所述貫孔的周邊通過各類布線軟件(例如Protel軟件)來自動布設各類信號線，所述信號線會受到該貫孔是否制作有焊盤的影響而具有不同的性能表現。

其中，若該貫孔采用制作焊盤的方式連接至該大片銅箔，則由于該焊盤具有經去除部分銅箔所形成的多個鏤空區域，致使該電路板層面不連續，且該焊盤為固定型態，各鏤空區域無法變動，從而當該通過布線軟件從該貫孔的周邊所布設的信號線穿過該焊盤的鏤空區域時會產生線路跨層的情形，如此，跨層的產生會破壞該信號線的完整性，影響該信號線的信號特性(特別是對于高速信號線而言，影響更甚)，使該布設信號線無法滿足設計要求，進而導致該印刷電路板的布線品質下降，這是我們所應極力避免的。

因此，一般為避免上述所布設的信號線因產生跨層而影響信號性能，該貫孔即采用不制作焊盤的方式而可完全連接至該大片銅箔，如此，即可避免上述因采用制作焊盤而使層面不連續并導致所布設的信號線產生跨層的問題。這樣，該種方式所產生的缺點同樣是顯而易見的，特別是當一個插入式元件插入該貫孔并進行焊接作業時，因該貫孔與大片銅箔完全連接而無鏤空區域，焊接時易導致貫孔焊盤導熱性太快，焊接時所產生的熱量在還未來得及完全加熱并熔化焊料前即已通過大片銅箔而快速散發，致使該待焊元件所需的溫度不足，造成其產生冷焊或焊接效果不良。另外，采用該種貫孔與銅箔完全連接的方式，電路板在高溫中(如焊接)作業，也會因板材與銅箔之間膨脹系數的差異而引起例如板翹、浮離或起泡等問題，給生產制造帶來困難，并需要布線工程師花費時間及精力以進行返工維修。

因此，如何克服上述背景技術的缺陷，提供一種卓有成效的動態調整焊盤的系統及方法，動態調整該貫孔的焊盤型態，使印刷電路板的布線軟件所布設的信號線可避開焊盤的鏤空區域，進而避免如現有技術中因該焊盤的型態為固定不變，導致布線軟件所布設的信號線穿過焊盤的鏤空區域而致使該信號線產生跨層的情形并影響其信號傳輸性能的問題，同時，也可減輕后續布線工程師因返工維修該跨層的信號線而造成的工作負擔，實為目前所亟待解決的課題。

發明內容

鑒于上述現有技術的缺陷，本發明的主要目的在于提供一種動態調整焊盤的系統及方法，使印刷電路板的布線軟件所布設的信號線可避開焊盤的鏤空區域以避免產生跨層的情形，從而提高該信號線的信號傳輸性能。

本發明的另一目的在于提供一種動態調整焊盤的系統及方法，其可使布設的信號線避免產生跨層的同時，保證該焊盤的鏤空區域的總面積維持不變，而使其具有良好的散熱性能。

本發明的再一目的在于提供一種動態調整焊盤的系統及方法，從而提高印刷電路板的布線品質，并減少返工維修的作業時間及降低制造成本。

為達上述以及其他目的，本發明提供一種動態調整焊盤(thermalrelief)的系統，其加載于一個表面具有焊盤的電路板(Printed?CircuitBoard；PCB)的布線軟件中，其中，該焊盤中具有多個鏤空區域，該動態調整焊盤的系統包括：偵測模塊，其用以偵測通過布線軟件在該焊盤所在層面的相鄰層面布設的信號線是否穿過該焊盤的鏤空區域，若有則產生一觸發信號；擷取模塊，其用以依據該偵測模塊所產生的觸發信號，自該布線軟件擷取有信號線穿過的鏤空區域的坐標信息；以及調整模塊，其用以依據該擷取模塊擷取的坐標信息在與該坐標信息對應的鏤空區域中填充銅箔。

上述該動態調整焊盤的系統還包括一個計算模塊，其用以依據該擷取模塊所擷取的坐標信息計算該填充有銅箔的鏤空區域的面積，以供該調整模塊依據該計算模塊的計算結果調整該焊盤中其余鏤空區域的鏤空面積，以使其余鏤空區域增加的鏤空面積與該計算模塊的計算結果相匹配。