[發明專利]動態調整焊盤的系統及方法

有效

• 申請號: 200610142738.7
• 申請日: 2006-10-30
• 公開（公告）號: CN101175376A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發明（設計）人: 韋啟鋅;范文綱
• 申請（專利權）人: 英業達股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;G06F17/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種動態調整焊盤的系統，其加載于一個表面具有焊盤的電路板(Printed?Circuit?Board；PCB)的布線軟件中，其中，該焊盤中具有多個鏤空區域，其特征在于該動態調整焊盤的系統包括：

偵測模塊，其用以偵測通過該布線軟件在該焊盤所處層面的相鄰層面布設的信號線是否穿過該焊盤的鏤空區域，若有則產生一觸發信號；

擷取模塊，其用以依據該偵測模塊所產生的觸發信號，自該布線軟件擷取有信號線穿過的鏤空區域的坐標信息；

調整模塊，其用以依據該擷取模塊擷取的坐標信息在與該坐標信息對應的鏤空區域中填充銅箔。

2.根據權利要求1的動態調整焊盤系統，還包括一個計算模塊，該計算模塊用以依據該擷取模塊所擷取的坐標信息計算該填充有銅箔的鏤空區域的面積，以供該調整模塊依據該計算模塊的計算結果調整該焊盤中其余鏤空區域的鏤空面積，以使其余鏤空區域增加的鏤空面積與該計算模塊的計算結果相匹配。

3.根據權利要求1的動態調整焊盤系統，其特征在于：該焊盤為零件貫孔的焊盤。

4.根據權利要求1的動態調整焊盤系統，其特征在于：該焊盤與該電路板表面的銅箔層連接。

5.根據權利要求4的動態調整焊盤系統，其特征在于：該銅箔層為該電路板中的電源平面(Power?plane)及接地平面(GND?plane)其中一者。

6.一種動態調整焊盤的方法，其應用于一個動態調整焊盤的系統中，且該動態調整焊盤的系統加載于一個表面具有焊盤的電路板的布線軟件中，其中，該焊盤中具有多個鏤空區域，其特征在于該方法包括以下步驟：

令該動態調整焊盤的系統偵測通過該布線軟件于該焊盤所在層面的相鄰層面布設的信號線是否穿過該焊盤的鏤空區域，若有則進至下一步驟，否則重復執行此步驟；

令該動態調整焊盤的系統自該布線軟件擷取有信號線穿過的鏤空區域的坐標信息；

令該動態調整焊盤的系統依據其所擷取的坐標信息在與該坐標信息對應的鏤空區域中填充銅箔。

7.根據權利要求6的動態調整焊盤的方法，還包括以下步驟：

令該動態調整焊盤的系統依據其所擷取的坐標信息計算該填充有銅箔的鏤空區域的面積；

令該動態調整焊盤的系統依據其計算結果調整該焊盤中其余鏤空區域的鏤空面積，以使其余鏤空區域增加的鏤空面積與該計算結果相匹配。

8.根據權利要求6的動態調整焊盤的方法，其特征在于：該焊盤為零件貫孔的焊盤。

9.根據權利要求6的動態調整焊盤的方法，其特征在于：該焊盤與該電路板表面的銅箔層連接。

10.根據權利要求9的動態調整焊盤的方法，其特征在于：該銅箔層為該電路板中的電源平面(Power?plane)及接地平面(GND?plane)的其中一者。