[發明專利]陶瓷薄板的制造方法

無效

• 申請號: 200610142342.2
• 申請日: 2006-10-10
• 公開（公告）號: CN101161606A
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: 魏志宏;謝俞枰
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: C04B35/64
• 分類號: C04B35/64;B32B18/00;B28B3/00;H05K1/11
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種陶瓷薄板的制造方法，包括下列步驟：

提供至少一第一生胚片及至少二第二生胚片，該第二生胚片的燒結溫度高于該第一生胚片的燒結溫度；

堆棧該第一生胚片與該些第二生胚片，使該第一生胚片夾置于該些第二生胚片之間；以及

以該第一生胚片的燒結溫度進行燒結，使該第一生胚片燒結成為該陶瓷薄板。

2.一種陶瓷薄板的制造方法，包括下列步驟：

提供第一生胚片、第二生胚片及第三生胚片，該第二生胚片及該第三生胚片的燒結溫度高于該第一生胚片的燒結溫度；

堆棧該第一生胚片、該第二生胚片及該第三生胚片，使該第一生胚片夾置于該第二生胚片及該第三生胚片之間；以及

以該第一生胚片的燒結溫度進行燒結，使該第一生胚片燒結成為該陶瓷薄板。

3.如權利要求1或2所述的制造方法，其中于堆棧該些生胚片的步驟之后，還包括一步驟：

壓合堆棧的該第一生胚片與該些第二生胚片。

4.如權利要求3所述的制造方法，其中以熱壓方式及均壓方式壓合以使該些生胚片的迭層更致密。

5.如權利要求1或2所述的制造方法，其中于燒結堆棧該些生胚片的步驟之后，還包括步驟：

測試該陶瓷薄板的特性。

6.如權利要求5所述的制造方法，其中該特性包括介電常數及品質因子。

7.如權利要求1或2所述的制造方法，其中于進行燒結的步驟之后，還包括步驟：

去除該些第二生胚片和/或該第三生胚片。

8.如權利要求1或2所述的制造方法，其中該些生胚片包括至少一陶瓷材料及一無機黏結劑混合而成。

9.如權利要求8所述的制造方法，其中該陶瓷材料選自陶瓷粉體、金屬氧化物粉體、復合金屬氧化物粉體或其組合。

10.如權利要求9所述的制造方法，其中該無機黏結劑為結晶或非結晶型態玻璃，或該無機黏結劑選自相對其他材質不具備化學活性，并具有燒結溫度低于該陶瓷材料以及于燒結過程中為液相燒結的物理特性。

11.如權利要求9所述的制造方法，其中該些生胚片還包括聚合黏結劑、塑化劑或有機溶劑。

12.如權利要求11所述的制造方法，其中該聚合黏結劑為聚乙二醇(PEG)、聚乙烯縮丁醛(PVB)或聚乙烯醇(PVA)、該塑化劑為酸二丁醛(DBP)且該有機溶劑為正丙醇、甲苯或乙醇。