[發明專利]包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造

有效

• 申請號: 200610140948.2
• 申請日: 2006-10-17
• 公開（公告）號: CN101165891A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 洪嘉鍮;呂肇祥;邱政賢
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種單側邊打線的晶片封裝構造，特別是涉及一種包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造(IC?PACKAGE?ENCAPSULATING?A?CHIPUNDER?ASYMMETRIC?SINGLE-SIDE?LEADS)。

背景技術

晶片封裝是半導體制造技術的一門重要課題，針對不同的晶片能產生各式不同的封裝種類。例如，覆晶封裝時，晶片的凸塊焊墊應排列于矩陣排列；傳統的打線晶片封裝，晶片的焊墊應排列在一主動面的周邊。其中，一種適用于打線連接的晶片是僅具有單邊或非對稱配置的焊墊，例如焊墊排列成L形或ㄇ形。然此一非對稱焊墊配置的晶片在多晶片封裝上會提高封膠制程的難度。

請參閱圖1所示，是現有習知的多晶片封裝構造的截面示意圖。一種現有習知多晶片封裝構造100，主要包含一基板110、一第一晶片120、一第二晶片130、復數個第一焊線141、復數個第二焊線142、一封膠體150以及復數個外接端子160。其中，第一晶片120與第二晶片130是為非對稱焊墊配置的晶片。該第一晶片120的主動面121是設有復數個單側焊墊122。該第二晶片130主動面131是設有復數個單側焊墊132。

該基板110是具有一上表面111與一下表面112，其中該上表面111是設有該第一晶片120。該第二晶片130是斜向堆疊于該第一晶片120上，以使該第二晶片130不遮蓋第一晶片120的該些單側焊墊122。該些第一焊線141是電性連接該第一晶片120的該些單側焊墊122至該基板110。該些第二焊線142是電性連接該第二晶片130的該些單側焊墊132至基板110。該封膠體150形成于該基板110的上表面111，以密封該第一晶片120、該第二晶片130、該些第一焊線141與該第二焊線142。例如焊球的該些外接端子160是設置于該基板110的下表面112。在前述的傳統多晶片封裝構造100中，該基板110占整體封裝相當大的成本，且第一晶片120被該封膠體150的直接覆蓋面積過少，容易有受到內應力導致脫層的問題。且越上層錯位堆疊的晶片其連接的焊線會越加的增長。

美國專利第6,498,391號(其優先權案為我國專利公告第404030號)揭示了一種單側邊打線的多晶片封裝構造，使用非對稱引腳的導線架承載兩個單側焊墊的晶片。該導線架的一較長側引腳是被夾設在兩錯位的晶片之間。另一壓模形成的封膠體是密封該兩晶片及非對稱引腳的內端。由于長側引腳在兩晶片的夾設空間存在有縫隙，依模流填充的特性與方向并無法順利填滿該縫隙，藏附于縫隙的氣泡會容易引起脫層(delamination)與爆米花(popcorn)的問題，從而降低了產品的可靠度。

由此可見，上述現有的多晶片封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的多晶片封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，能夠改進一般現有的多晶片封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的多晶片封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，所要解決的技術問題是使其增加單側邊打線晶片被封膠體包覆的面積，且氣泡不會藏附在長側引腳的縫隙內，而可提升半導體封裝產品的可靠性，從而更加適于實用。

本發明的另一目的在于，提供一種包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，所要解決的技術問題是使其能夠利于封膠體可以填滿較長側引腳的間隙，且不會有氣泡藏在兩晶片之間，而可避免導致脫層(delamination)或爆米花(popcorn)的問題，從而更加適于實用。