[發明專利]包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造

有效

• 申請號: 200610140948.2
• 申請日: 2006-10-17
• 公開（公告）號: CN101165891A
• 公開（公告）日: 2008-04-23
• 發明（設計）人: 洪嘉鍮;呂肇祥;邱政賢
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/495
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其包含：

一導線架的復數個第一側引腳與復數個第二側引腳，其中該些第一側引腳是較長于該些第二側引腳且其長度超過一中心線；

復數個第一粘晶膠條，其是相互平行并貼附于該些第一側引腳的局部下表面；

一第一晶片，其主動面是貼設于該些第一粘晶膠條，由該第一晶片、該些第一側引腳與該些第一粘晶膠條之間形成有至少一模流通道，且該主動面的一側邊形成有復數個單側焊墊，該些單側焊墊是位于在該些第一側引腳與該些第二側引腳之間的一非中心間隙；

復數個第一焊線，其將該些單側焊墊電性連接至該些第一側引腳與該些第二側引腳；

至少一第二晶片，其背面是設置于該些第一側引腳的上方，且不遮蓋上述的非中心間隙；

復數個第二焊線，其是電性連接該第二晶片至該些第一側引腳與該些第二側引腳；以及

一封膠體，其是密封該第一晶片、該第二晶片、該些第一焊線、該些第二焊線、以及該些第一側引腳與該些第二側引腳的一部位，并填充于該模流通道。

2.根據權利要求1所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其中所述的模流通道是橫向于該些第一側引腳的間隙。

3.根據權利要求1所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其另包含有復數個第二粘晶膠條，其是相互平行并貼附于該些第一側引腳的局部上表面與該第二晶片的背面。

4.根據權利要求1所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其中所述的該些第一側引腳與該些第二側引腳被該封膠體密封的部位是為共平面。

5.根據權利要求1所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其中所述的第二晶片是實質相同于該第一晶片，亦具有復數個單側焊墊。

6.根據權利要求1所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其中所述的導線架另具有復數個第三側引腳與復數個第四側引腳，其位于該封膠體的其余兩側且較短于該些第一側引腳。

7.根據權利要求1或6所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其另包含有一第三晶片，其是設置于該第二晶片上。

8.根據權利要求7所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其中所述的第三晶片是錯位疊設在該第二晶片上。

9.根據權利要求7所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其中所述的第三晶片是實質相同于該第二晶片，并且該第三晶片是重疊在該第二晶片上。

10.根據權利要求9所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其中所述的第三晶片與該第二晶片之間是形成有一間隔件。

11.根據權利要求7所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其另包含有一第四晶片，其是設置于該第一晶片的下方。

12.根據權利要求1所述的包覆在非對稱單側引腳下晶片的封裝構造，其特征在于其中所述的第二晶片與該第一晶片皆為單側邊打線連接的晶片。