[發明專利]表面局部電鍍的方法無效
| 申請號： | 200610140622.X | 申請日： | 2006-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN101153406A | 公開（公告）日： | 2008-04-02 |
| 發明（設計）人： | 羅世平 | 申請（專利權）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C25D5/02 | 分類號： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 臺灣省臺北縣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 局部 電鍍 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種表面局部電鍍的方法，其特征在于，包括步驟：
用至少一夾具夾固至少一待鍍件，并將該夾具先后跨置于至少一鍍槽的兩側，則令待鍍件的表面局部待鍍料區域浸泡在該鍍槽內的液體中，令該待鍍料區域先進行去氧化層處理，后再進行鍍料處理。
2.如權利要求1所述表面局部電鍍的方法，其特征在于，該鍍槽包括一第一鍍槽和一第二鍍槽，分別容置的液體為去氧化液和鍍料液。
3.如權利要求2所述表面局部電鍍的方法，其特征在于，該去氧化液為鋅，則該去氧化層處理為令該待鍍料區域表面鋅化。
4.如權利要求2所述表面局部電鍍的方法，其特征在于，該鍍料液為鎳，則該鍍料處理為在待鍍料區域表面鍍鎳。
5.如權利要求1所述表面局部電鍍的方法，其特征在于，該待鍍件被該夾具夾固前，還包括進行表面除油及水洗的步驟。
6.如權利要求5所述表面局部電鍍的方法，其特征在于，該待鍍件在水洗后，還包括第一次去氧化層處理及除掉該去氧化層后水洗的步驟。
7.如權利要求1所述表面局部電鍍的方法，其特征在于，該待鍍件在鍍料完成后，還包括水洗及烘干的步驟。
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