[發明專利]封裝蓋板、芯片封裝結構及其制造方法

無效

• 申請號: 200610131785.1
• 申請日: 2006-10-12
• 公開（公告）號: CN101162711A
• 公開（公告）日: 2008-04-16
• 發明（設計）人: 官大雙;白東尼;韓宗立
• 申請（專利權）人: 聯誠光電股份有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L27/146;H01L21/50;H01L21/52
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種封裝蓋板，其用以對晶片進行封裝，其中該晶片包括多個元件區，該封裝蓋板包括：

基板；以及

支撐部，配置于該基板上，其中該支撐部會于該基板上定義出多個容納空間，每一容納空間會與該晶片上的每一元件區對應。

2.如權利要求1所述的封裝蓋板，其中該支撐部的高度介于15至50微米之間。

3.如權利要求1所述的封裝蓋板，其中該支撐部的頂部具有凹槽。

4.如權利要求3所述的封裝蓋板，還包括黏著層，位于該凹槽內。

5.如權利要求1所述的封裝蓋板，還包括至少一對準標記，配置于該基板上。

6.如權利要求1所述的封裝蓋板，其中該封裝蓋板的材料為玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯。

7.一種芯片封裝結構，包括：

芯片，具有主動面，且該主動面上配置有影像感測元件以及位于該影像感測元件周圍的多個接墊；

封裝蓋板，配置于該主動面上方，該封裝蓋板包括基板與位于該基板上的支撐部，其中該支撐部會于該基板上定義出容納空間，且該支撐部與該芯片的該主動面接觸，以使得該主動面上的該影像感測元件配置于該容納空間內；以及

黏著層，配置于該支撐部與該主動面之間。

8.如權利要求7所述的芯片封裝結構，其中該支撐部的高度大于該影像感測元件的高度。

9.如權利要求7所述的芯片封裝結構，其中該支撐部的高度介于15至50微米之間。

10.如權利要求7所述的芯片封裝結構，其中該支撐部的頂部具有凹槽，且該黏著層是位于該凹槽內。

11.如權利要求7所述的芯片封裝結構，其中該封裝蓋板的材料為玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯。

12.一種芯片封裝結構的制造方法，包括：

提供晶片，該晶片具有主動面，該主動面上已配置有多個影像感測元件以及位于各影像感測元件周圍的多個接墊；

提供封裝蓋板，該封裝蓋板包括基板與位于該基板上的支撐部，其中該支撐部會于該基板上定義出多個容納空間；

于該支撐部與該晶片的該主動面之間形成黏著層，并使該封裝蓋板與該晶片的該主動面接合，其中該晶片上的每一影像感測元件會對應配置于每一容納空間內；以及

分別切割該封裝蓋板與切割該晶片以形成多個芯片封裝結構。

13.如權利要求12所述的芯片封裝結構的制造方法，其中該封裝蓋板是利用光刻與蝕刻工藝或是制模成型工藝而形成。

14.如權利要求12所述的芯片封裝結構的制造方法，其中該支撐部的高度大于該晶片上的該影像感測元件的高度。

15.如權利要求12所述的芯片封裝結構的制造方法，其中該支撐部的高度介于15至50微米之間。

16.如權利要求12所述的芯片封裝結構的制造方法，其中于制作該封裝蓋板時，還包括于該支撐部的頂部形成凹槽。

17.如權利要求16所述的芯片封裝結構的制造方法，其中該黏著層是涂布在該凹槽內。

18.如權利要求12所述的芯片封裝結構的制造方法，其中于制作該封裝蓋板時，還包括于該封裝蓋板上形成至少一對準標記。

19.如權利要求18所述的芯片封裝結構的制造方法，其中使該封裝蓋板與該晶片的該主動面接合的步驟中，還包括通過該對準標記來進行對位。

20.如權利要求12所述的芯片封裝結構的制造方法，其中該封裝蓋板的材料為玻璃或聚甲基丙烯酸甲酯。