[發明專利]低溫快速固化片式元器件貼裝膠無效
| 申請號： | 200610129791.3 | 申請日： | 2006-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN1974704A | 公開（公告）日： | 2007-06-06 |
| 發明（設計）人： | 李士學;高之香 | 申請（專利權）人： | 三友（天津）高分子技術有限公司 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 天津中環專利商標代理有限公司 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 30021*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低溫 快速 固化 元器件 貼裝膠 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三友（天津）高分子技術有限公司，未經三友（天津）高分子技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610129791.3/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
