[發明專利]低溫快速固化片式元器件貼裝膠無效
| 申請號： | 200610129791.3 | 申請日： | 2006-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN1974704A | 公開（公告）日： | 2007-06-06 |
| 發明（設計）人： | 李士學;高之香 | 申請（專利權）人： | 三友（天津）高分子技術有限公司 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00 |
| 代理公司： | 天津中環專利商標代理有限公司 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 30021*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 低溫 快速 固化 元器件 貼裝膠 | ||
【權利要求書】：
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