[發明專利]超薄柔軟導電布的制造方法無效
| 申請號: | 200610127563.2 | 申請日: | 2006-09-12 |
| 公開(公告)號: | CN101144214A | 公開(公告)日: | 2008-03-19 |
| 發明(設計)人: | 張峯彰;鄭志銘;林俊宏 | 申請(專利權)人: | 福懋興業股份有限公司 |
| 主分類號: | D03D1/00 | 分類號: | D03D1/00;D06C15/00;D06Q1/04 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孟銳;顏志祥 |
| 地址: | 中國*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超薄 柔軟 導電 制造 方法 | ||
1.一種超薄柔軟導電布的制造方法,其包括下列步驟:
提供以人造纖維織成的布料;
對所述布料進行至少一次熱壓光工藝;以及
進行無電解電鍍以將所述經熱壓光的布料金屬化。
2.如權利要求1所述的制造方法,其中所述人造纖維包含嫘縈纖維(rayon?fiber)、尼龍纖維、聚酯纖維或丙烯酸纖維。
3.如權利要求1所述的制造方法,其中所述人造纖維具有約5旦尼爾至約50旦尼爾的細度。
4.如權利要求1所述的制造方法,其中所述經熱壓光的布料具有約40μm至約60μm的厚度。
5.如權利要求1所述的制造方法,其中熱壓光工藝的溫度為約50℃至約230℃、壓力約50daN/cm至約500daN/cm,以及壓光機速度約5M/min至約80M/min。
6.如權利要求1所述的制造方法,其中所述無電解電鍍包含向布料表面均勻鍍上銅、鎳、銀、金或其合金的金屬層。
7.如權利要求1所述的制造方法,其中所制得的所述超薄柔軟導電布是用于涂布或貼合導電壓敏膠,以作為導電布膠帶。
8.如權利要求7所述的制造方法,其中所述導電布膠帶具有約50μm至約120μm的厚度。
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