[發明專利]封裝結構

有效

• 申請號: 200610126108.0
• 申請日: 2006-08-22
• 公開（公告）號: CN101131972A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 黃正維
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

【技術領域】

本發明有關于一種封裝結構，且特別是關于一種可增加黏著性和氣密性，并有效減少封裝膠體使用量以及避免污染組件區域的封裝結構。

【背景技術】

由于半導體組件、微機電組件(MEMS)、或光電組件等電子組件具有微小精細的電路及構造，因此為避免粉塵、酸堿物質、濕氣和氧氣等污染或侵蝕電子組件，進而影響其可靠度及壽命，工藝上需藉由封裝技術來提供上述電子組件有關電能傳送(Power?Distribution)、信號傳送(SignalDistribution)、熱量散失(Heat?Dissipation)，以及保護與支持(Protection?and?Support)等功能。

大多數的封裝技術都是將晶圓分離成獨立的芯片后，再完成封裝的程序，而晶圓級封裝則是以整片晶圓為封裝對象，而并非如現有封裝技術的以單一芯片為封裝標的，因此封裝與測試均在晶圓尚未切割前完成，如此可省卻大量人工成本以及縮短制造時間。因而，晶圓級封裝是一種高度整合的封裝技術，也是半導體封裝技術的趨勢。

圖1為一現有電子組件的封裝結構100的剖面示意圖。封裝結構100主要包含一基板102，以及位于基板102表面一作動區104上的電子組件106，例如一微機電組件。為有效阻隔外界大氣或粉塵對電子組件106或電路造成侵蝕或破壞，進而影響電子組件106的可靠度及壽命，現有的封裝技術乃利用一混合有間隔球(spacer?ball)110的封閉框膠112于基板102的作動區104的邊緣外劃出封膠道，并將另一基板108，例如一玻璃基板，覆蓋于電子組件106上，且將兩基板102和108相互壓合，利用封閉框膠112將兩者黏結，而封閉框膠112中的間隔球110則可用以于基板102與另一基板108間提供一間隙114，作為一容納電子組件106本身或其作動的空間。

然而在壓合過程中，如果封閉框膠112中的間隔球110大小不一，亦或者形成聚集或分布不均，則容易造成兩基板102和108結合后的高度異常，或因壓合力不均而使得上述間隔球110滾動或滑動，造成對位不準確。另外，由于封閉框膠112是一體積不固定的可流動膠體，因此在壓合時容易造成封閉框膠112流動至基板102的作動區104而形成污染，因此在現有的電子組件106的封裝結構100中，上述封閉框膠112的涂布量、壓合力與自由移動的間隔球110均會影響上述封閉框膠112的覆蓋面積、間隙高度和對位的準確性。

有鑒于上述利用含有間隔球的封閉框膠控制兩基板間的間隙高度和密封度所衍生的作動區污染、間隙高度和對位準確性等問題，臺灣專利公告第I222705號提供了一種晶圓級封裝方法及結構，其利用半導體制程形成一間隙壁墻，并藉由此間隙壁墻的高度來控制半導體晶圓及可透光基板間的間隙的均勻性，且將一封閉框膠涂置于間隙壁墻的內側側壁或外側側壁，精確地控制封閉框膠的位置及范圍，而有效縮短封閉框膠與作動區或顯示區的距離，進一步控制組件的尺寸寬度的穩定性。盡管該臺灣I222705號專利所揭示的技術方案可有效控制兩基板間的間隙高度，并可避免作動區污染等問題，但由于封閉框膠為一體積不固定的可流動膠體，因此涂置于間隙壁墻的內側側壁或外側側壁的封閉框膠較不易準確地控制其涂布量，更顧及不上膠體的使用成本以及黏著性和氣密性等問題了。

有鑒于此，為增加電子組件的可靠度及壽命，本領域從業者正極力尋求一種可均勻控制兩基板間的間隙高度，以及具有極佳氣密性的封裝結構，并且最好是一種可減少膠體使用量，并適用于一晶圓級封裝，以減少制作成本及繁瑣步驟的封裝結構。

【發明內容】

本發明的目的之一在于提供一種封裝結構，其可有效減少封裝膠體的使用量。

本發明的另一目的則在于提供一種封裝結構，其不僅可有效控制封裝膠體所在的位置，并可避免污染組件所在的區域。

本發明的再一目的則在于提供一種封裝結構，其具有良好的黏著性和氣密性，可有效阻隔外界大氣或粉塵對組件或電路造成侵蝕或破壞，防止該些不利因素影響電子組件的可靠度及壽命。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

本發明提供一種封裝結構，其包含一第一基板和一第二基板，其中第一基板的上表面具有一預定區域，而一具有第一高度的第一封環則位于第一基板的上表面，且設置于上述預定區域的外圍，并與第二基板的下表面連接，而一具有第二高度小于第一高度的第二封環則位于第一基板的上表面，且設置于第一封環的外圍，并與第一封環相圍成一溝道，以及一位于溝道中的封裝膠體。