[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610126108.0 | 申請日： | 2006-08-22 |
| 公開（公告）號： | CN101131972A | 公開（公告）日： | 2008-02-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃正維 | 申請（專利權(quán)）人： | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 臺灣省高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包含一第一基板和一第二基板，該第一基板的一上表面具有一預(yù)定區(qū)域；其特征在于：該封裝結(jié)構(gòu)還包括一第一封環(huán)，其具有一第一高度，該第一封環(huán)位于第一基板的上表面之上，且設(shè)置于預(yù)定區(qū)域的外圍，并連接于第二基板的一下表面；一第二封環(huán)，其具有一小于第一高度的第二高度，該第二封環(huán)位于第一基板的上表面上，且設(shè)置于該第一封環(huán)的外圍，并與第一封環(huán)相圍成一溝道；以及一封裝膠體，位于溝道中。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：更包含一第三封環(huán)，位于第二基板的下表面上，并且對應(yīng)于溝道的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第三封環(huán)具有一小于第一高度的第三高度。
4.如權(quán)利要求1或2或3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述預(yù)定區(qū)域上設(shè)置有一組件，該組件擇自于半導(dǎo)體組件、微機(jī)電組件及/或其組合的族群中。
5.如權(quán)利要求1或2或3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第二基板包含一透明基板。
6.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明基板包含一玻璃基板。
7.如權(quán)利要求1或2或3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：該封裝膠體為一可流動膠體。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司，未經(jīng)日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
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