[發明專利]高功率發光元件封裝的工藝及其結構

有效

• 申請號: 200610125767.2
• 申請日: 2006-08-28
• 公開（公告）號: CN101090144A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 汪秉龍;莊峰輝;巫世裕
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/50;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/34;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳晨

技術領域

本發明涉及一種高功率發光元件封裝的工藝及其結構，特別是指一種高功率LED封裝的工藝及其結構。

背景技術

如圖1所示，公知的一種發光芯片封裝的結構的示意圖。將發光芯片10a安置于第一金屬基材11a上。將發光芯片10a的表面電極以焊線13a電性連接于第二金屬基材12a上。第一金屬基材11a以接觸式電性連接于發光芯片10a的底面電極。以透明膠體14a封裝第一金屬基材11a的一部分以及第二金屬基材12a的一部分，用以保護發光芯片10a以及焊線13a。第一金屬基材11a及第二金屬基材12a分別為發光芯片10a的兩個延伸電極，第一金屬基材11a及第二金屬基材12a的底面作為后續的焊接面，用以表面貼裝于外部的基板。

然而，所述的發光芯片的封裝以表面貼裝方式固定于外部的基板上，因此光線僅可以在垂直于基板的方向射出。

再者，所述的發光芯片的封裝并沒有提供散熱的功能。由于材料特性以及封裝技術的限制，發光元件(如：LED)在亮度及使用壽命上目前還無法達到一般照明燈源的規格，其中一個十分重要的原因是發光元件發光時所產生的熱量，因此若散熱設計不佳，高溫將會導致發光元件本身亮度降低、壽命降低、波長飄移等等的問題。

因此，由上可知，所述的發光芯片的封裝，在實際使用上，顯然存在有待加以改善的問題。

發明內容

本發明的主要目的，在于提供一種高功率發光元件封裝的工藝及其結構，其中該高功率發光元件封裝結構具有散熱的功能及調整光線射出的方向。

為了達到上述目的，本發明提供一種高功率發光元件封裝的工藝及其結構，其中該高功率發光元件封裝的工藝包括下列步驟：(a)在金屬料帶上形成多個導線架，所述導線架彼此之間通過系帶連接，每一導線架包括散熱元件及多個引腳，每一引腳由該散熱元件的一側向外延伸；(b)分別電鍍所述導線架的所述散熱元件和所述多個引腳；(c)在每一導線架的散熱元件的表面涂布導電膠；(d)在該導電膠上分別設置至少一發光芯片，使該至少一發光芯片的底部電極電性連接于該散熱元件的該表面；(e)以射出成型的方式在每一導線架上形成膠封體，該膠封體封住該散熱元件的一部分及每一引腳的一部分，且在該膠封體上一體形成反射凹杯，該反射凹杯的內壁周緣形成反射面，該至少一發光芯片暴露在該反射凹杯的底部；(f)在至少這些引腳之一上打線連接該至少一發光芯片的頂部電極；(g)在打線連接處點銀膠；(h)在每一反射凹杯內點硅膠，并一體形成聚光凸面；以及(i)切斷所述系帶，使每一導線架彼此分開；由此，形成多個高功率發光元件的封裝。

在較佳實施例中，其中(e)步驟中進一步包括步驟：在每一反射面上鍍上一層反射層。

再者，在其它較佳實施例中，所述的(h)步驟中所提及的方法，在每一反射凹杯內點硅膠后，另外在每一反射凹杯的頂部壓一透鏡。

再者，在其它較佳實施例中，所述的(h)步驟中所提及的方法，也可以在每一反射凹杯內點硅膠即可。

此外，其中該高功率發光元件封裝的結構，包括：導線架，該導線架包括散熱元件及多個引腳，每一引腳由該散熱元件的一側向外延伸；電鍍層，形成在該導線架的外表面上；導電膠層，涂布在該散熱元件的表面；至少一發光芯片，設置于該導電膠層上，使該至少一發光芯片的底部電極電性連接于該散熱元件的該表面；膠封體，該膠封體封住該散熱元件的一部分及每一引腳的一部分，且在該膠封體上一體形成反射凹杯，該反射凹杯的內壁周緣形成反射面，該至少一發光芯片暴露在該反射凹杯的底部；焊線，在這些引腳的之一上電性連接該至少一發光芯片的頂部電極；銀膠層，形成在該焊線與至少一發光芯片的頂部電極的連接處及該焊線與所述引腳之一的連接處；及硅膠層，形成在該反射凹杯內，以覆蓋該至少一發光芯片及該焊線，并一體形成聚光凸面；由此，形成高功率發光元件的封裝。

其中，該導線架具有散熱及調整光線射出方向的功能的結構，分別由散熱元件及延伸于該散熱元件的一側的引腳所提供。

在較佳實施例中，所述的高功率發光元件封裝的結構，進一步包括反射層，形成在該反射面上。

再者，在其它較佳實施例中，所述的高功率發光元件封裝的結構，進一步在每一反射凹杯的頂部設置透鏡，并與該硅膠層連接。