[發明專利]高功率發光元件封裝的工藝及其結構

有效

• 申請號: 200610125767.2
• 申請日: 2006-08-28
• 公開（公告）號: CN101090144A
• 公開（公告）日: 2007-12-19
• 發明（設計）人: 汪秉龍;莊峰輝;巫世裕
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L21/50;H01L25/00;H01L25/075;H01L23/34;H01L23/488;H01L23/31
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳晨

1、一種高功率發光元件封裝的工藝，其特征在于包括下列步驟：

(a)在金屬料帶上形成多個導線架，所述導線架彼此之間通過系帶連接，每一導線架包括散熱元件及多個引腳，每一引腳由該散熱元件的一側向外延伸；

(b)分別電鍍所述導線架的所述散熱元件和所述多個引腳；

(c)在每一導線架的散熱元件的表面涂布導電膠；

(d)在該導電膠上分別設置至少一發光芯片，使該至少一發光芯片的底部電極電性連接于該散熱元件的該表面；

(e)以射出成型的方式在每一導線架上形成膠封體，該膠封體封住該散熱元件的一部分及每一引腳的一部分，且在該膠封體上一體形成反射凹杯，該反射凹杯的內壁周緣形成反射面，該至少一發光芯片暴露在該反射凹杯的底部；

(f)在所述引腳的之上打線連接該至少一發光芯片的頂部電極；

(g)在打線連接處點銀膠；

(h)在每一反射凹杯內點硅膠；

(i)在每一反射凹杯的頂部壓一透鏡；以及

(j)切斷所述系帶，使每一導線架彼此分開；

由此，形成多個高功率發光元件的封裝。

2、如權利要求1所述的高功率發光元件封裝的工藝，其特征在于，在(e)步驟中進一步包括下列步驟：在每一反射面上鍍上一層反射層。

3、一種高功率發光元件封裝的工藝，其特征在于包括下列步驟：

(a)金屬料帶上形成多個導線架，所述導線架彼此之間通過系帶連接，每一導線架包括散熱元件及多個引腳，每一引腳由該散熱元件的一側向外延伸；

(b)分別電鍍所述導線架的所述散熱元件和所述多個引腳；

(c)涂布導電膠在每一導線架的散熱元件的表面；

(d)分別設置至少一發光芯片于該導電膠上，使該至少一發光芯片的底部電極電性連接于該散熱元件的該表面；

(e)以射出成型的方式在每一導線架上形成膠封體，該膠封體封住該散熱元件的一部分及每一引腳的一部分，且在該膠封體上一體形成反射凹杯，該反射凹杯的內壁周緣形成反射面，該至少一發光芯片暴露在該反射凹杯的底部；

(f)在所述引腳之一上打線連接該至少發光芯片的頂部電極；

(g)在打線連接處點銀膠；

(h)在每一反射凹杯內點硅膠；以及

(i)切斷所述系帶，使每一導線架彼此分開；

由此，形成多個高功率發光元件的封裝。

4、如權利要求3所述的高功率發光元件封裝的工藝，其特征在于，在(e)步驟中，進一步包括下列步驟：在每一反射面上鍍上一層反射層。

5、如權利要求3所述的高功率發光元件封裝的工藝，其特征在于，在(h)步驟中，在每一反射凹杯內點上硅膠后，在硅膠的頂面一體形成聚光凸面。

6、一種高功率發光元件封裝的工藝，其特征在于包括下列步驟：

(a)在金屬料帶上形成多個導線架，所述導線架彼此之間通過系帶連接，每一導線架包括散熱元件及多個引腳，每一引腳由該散熱元件的一側向外延伸；

(b)以射出成型的方式在每一導線架上形成膠封體，該膠封體封住該散熱元件的一部分及每一引腳的一部分，且該膠封體上形成反射凹杯，該反射凹杯的內壁周緣形成反射面，該散熱元件的一些表面及每一引腳的一些表面暴露在該反射凹杯的底部；

(c)分別電鍍所述導線架的所述散熱元件未被該膠封體封住的表面和所述多個引腳未被該膠封體封住的表面；

(d)在該反射凹杯的底部涂布導電膠；

(e)在該導電膠上設置至少一發光芯片，使該至少一發光芯片的底部電極電性連接于該散熱元件的表面；

(f)在所述引腳之一上打線連接該至少一發光芯片的頂部電極；

(g)在打線連接處點銀膠；

(h)在每一反射凹杯內點硅膠；

(i)在每一反射凹杯的頂部壓一透鏡；以及

(j)切斷所述系帶，使每一導線架彼此分開；

由此，形成多個高功率發光元件的封裝。

7、如權利要求6所述的高功率發光元件封裝的工藝，其特征在于，在(b)步驟中進一步包括下列步驟：在每一反射面上鍍上一層反射層。