[發(fā)明專利]柔性電路板的線路通斷檢測方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610123288.7
• 申請日: 2006-10-30
• 公開（公告）號: CN101173973A
• 公開（公告）日: 2008-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓俊;朱維軍
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華仕德電路技術(shù)有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02;G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種柔性電路板的線路通斷檢測方法，尤其涉及一種低成本、快速準(zhǔn)確的柔性電路板的線路通斷檢測方法。

背景技術(shù)

FPC(Flexible?Printed?Circuit?Board)即柔性印刷電路板，是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折迭，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在組件承載能力上的略微不足。柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

隨著高密度柔性線路板近年來的高速發(fā)展，傳統(tǒng)的線路制作工藝正在面對更多的挑戰(zhàn)。相對應(yīng)于傳統(tǒng)線路板制作工藝，高密度柔性線路板的工藝技術(shù)難度、復(fù)雜程度可以說是成倍增加，直接影響到制造。現(xiàn)階段PCB行業(yè)隨著電子行業(yè)的發(fā)展一直在不斷的向前發(fā)展，精細(xì)線路的柔性線路板不斷增多，與此同時(shí)給FPC通斷測試方面帶來了不小的挑戰(zhàn)。

目前在柔性電路板的線路通斷測試領(lǐng)域中常用的有電氣通斷測試、飛針測試兩種測試方法。

電氣通斷測試，是一種人工檢查方式。首先針對需要測試的柔性電路板，制作相應(yīng)的測試治具，然后將測試治具安裝到測試設(shè)備，通過測試治具的測試探針對需要測試的金手指、焊盤進(jìn)行通斷測試。然而，當(dāng)柔性電路板的線路間距過小(間距≤0.2mm)時(shí)，由于常規(guī)測試探針的大小限制而無法對柔性電路板進(jìn)行測試，此時(shí)需要制作更小的非常規(guī)測試探針來進(jìn)行測試。然而制作該非常規(guī)測試探針需要更多的制作成本和更長的制作周期，而且該非常規(guī)測試探針相較常規(guī)的測試探針，其使用壽命較短。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種柔性電路板的線路通斷檢測方法，能夠有效降低測試治具的制作成本和制作周期。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種柔性電路板的線路通斷的檢測方法，該柔性電路板包括位于柔性電路板上部的間距較小的若干第一金手指、位于柔性電路板下部的間距較大的若干第二金手指、設(shè)于第一金手指與第二金手指之間的若干焊盤以及連接第一金手指、第二金手指和焊盤的若干連接線，該方法包括如下步驟：

(1)將柔性電路板固定在通斷測試治具上；

(2)將導(dǎo)電布放置在待測的柔性電路板的若干第一金手指上；

(3)通過測試探針測試導(dǎo)電布和所有第二金手指、焊盤之間的通斷狀況，進(jìn)而判斷所述第一金手指和所有第二金手指、焊盤之間的通斷狀況。

如上所述，本發(fā)明之柔性電路板的通斷檢測方法利用導(dǎo)電布放置在柔性電路板的第一金手指上進(jìn)行通斷測試，不需要使用非常用規(guī)格的測試探針，有效降低了測試治具的制作成本和制作周期，提高了測試治具的使用壽命。

附圖說明

在說明書附圖中：

圖1是柔性電路板的示意圖。

圖2是將柔性電路板放置于測試治具的示意圖。

圖中組件的附圖標(biāo)記說明如下：

測試治具??????100????柔性電路板????200

第一金手指????20?????第二金手指????21

焊盤??????????22?????連接線????????23

導(dǎo)電布????300

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所達(dá)成目的及功效，以下例舉具體實(shí)施例并配合圖式詳予說明。

請參閱圖1，采用本發(fā)明之柔性電路板的線路通斷檢測方法的柔性電路板200包括位于柔性電路板200上部的相互平行排列且間距較小的若干第一金手指20及位于柔性電路板200下部的相互平行排列且間距較大的若干第二金手指21，第一金手指20與第二金手指21之間設(shè)有若干焊盤22。柔性電路板200進(jìn)一步包括若干連接第一金手指20、第二金手指21和焊盤22的連接線23。

請參閱圖2，柔性電路板200固置在測試治具100的中間。測試時(shí)，將導(dǎo)電布300放置在柔性電路板200的若干第一金手指20上，通過導(dǎo)電布300的導(dǎo)電作用，將此些第一金手指20短接。