[發明專利]柔性電路板的線路通斷檢測方法無效
| 申請號： | 200610123288.7 | 申請日： | 2006-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN101173973A | 公開（公告）日： | 2008-05-07 |
| 發明（設計）人： | 韓俊;朱維軍 | 申請（專利權）人： | 上海華仕德電路技術有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/02 | 分類號： | G01R31/02;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201206上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 電路板 線路 檢測 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性電路板的線路通斷檢測方法，該柔性電路板包括位于柔性電路板上部的間距較小的若干第一金手指、位于柔性電路板下部的間距較大的若干第二金手指、設于第一金手指與第二金手指之間的若干焊盤以及連接第一金手指、第二金手指和焊盤的若干連接線，其特征是：該方法包括如下步驟：
(1)將柔性電路板固定在通斷測試治具上；
(2)將導電布放置在待測的柔性電路板的若干第一金手指上；
(3)通過測試探針測試導電布和所有第二金手指、焊盤之間的通斷狀況，進而判斷所述第一金手指和所有第二金手指、焊盤之間的通斷狀況。
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