[發(fā)明專利]硅晶片表面缺陷的評(píng)價(jià)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200610121917.2 | 申請(qǐng)日： | 2006-08-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN1932496A | 公開(kāi)（公告）日： | 2007-03-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伊藤亙;長(zhǎng)谷川健;鹽多孝明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社上睦可 |
| 主分類號(hào)： | G01N27/00 | 分類號(hào)： | G01N27/00;G01N1/28;G01N21/00;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 劉鍇;段曉玲 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 表面 缺陷 評(píng)價(jià) 方法 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
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