[發(fā)明專利]PCB板的貼裝方法及貼裝后的裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610119387.8
• 申請(qǐng)日: 2006-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN101198247A
• 公開（公告）日: 2008-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王弘祥;林富盛;汪書紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英華達(dá)（上海）電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K13/04
• 分類號(hào): H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 逯長明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板領(lǐng)域，特別是涉及PCB板的貼裝方法及貼裝后的裝置。

背景技術(shù)

技術(shù)的進(jìn)步，將許多功能集成在體積很小的設(shè)備上，這就要求設(shè)備內(nèi)的電路板具有極高的精密度。電路板本身的厚度，板上每個(gè)接觸點(diǎn)的位置、高度、甚至兩塊電路板之間的距離，都有嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。在將PCB(Printed?CircuitBoard印刷電路板)組裝成電路板的過程中，必須嚴(yán)格控制每一個(gè)步驟，不能有毫厘之差。

許多設(shè)備為了安全保密、防止靜電等原因，在將兩塊PCB板貼裝組成電路板時(shí)，要求兩塊PCB板之間的距離為0.2到0.35毫米。但是，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，因PCB板的貼裝工藝難于精確把握，組裝后電路板的不良率高達(dá)20％，嚴(yán)重影響設(shè)備的品質(zhì)。

參閱圖1，為現(xiàn)有PCB板的貼裝方法流程圖，具體步驟如下所述。

步驟11、取一塊PCB板(如圖2所示)，PCB板20上具有接觸點(diǎn)21。

步驟12、在PCB板20上刷紅膠。在PCB板20上刷幾處紅膠(如圖3所示)，紅膠31為粘狀物，冷凝后成固定形狀。

步驟13、將PCB板20經(jīng)波峰焊機(jī)進(jìn)行波峰焊，在各個(gè)接觸點(diǎn)21上填充焊錫41(如圖4所示)。

步驟14、將PCB板20貼裝到另一塊PCB板50上(如圖5所示)，PCB板20上的接觸點(diǎn)21通過焊錫與PCB板50上對(duì)應(yīng)的接觸點(diǎn)相接觸。PCB板20與PCB板50之間具有縫隙51。

在上述步驟中，是依靠紅膠31來控制縫隙51的高度，但紅膠31為粘狀物，在刷制時(shí)其高度難以精確控制，且容易產(chǎn)生毛刺和凸點(diǎn)，各處紅膠31高度不一致使縫隙51的高度不均勻，很難符合要求。在進(jìn)行波峰焊時(shí)，液化的錫填滿接觸點(diǎn)21，但錫的高度無法精確控制。在將PCB板20貼裝到PCB板50上時(shí)，因各處紅膠31高度不一致，靠近偏高紅膠31的接觸點(diǎn)21，其上填充的錫就有可能接觸不到PCB板50上的接觸點(diǎn)，造成空焊。

兩塊PCB板貼裝組成的電路板不良率過高，迫使生產(chǎn)時(shí)必須對(duì)每塊貼裝后的設(shè)備進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，浪費(fèi)大量的人力、物力。同時(shí)不良產(chǎn)品因不易維修而廢棄，導(dǎo)致材料的浪費(fèi)，再加上紅膠等材料波峰焊設(shè)備價(jià)格較高，使生產(chǎn)成本居高不下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種PCB板的貼裝方法，確保兩塊PCB板之間縫隙的高度均勻一致且滿足高精度的要求，同時(shí)保證貼裝后的裝置合格率達(dá)到99％以上，并可大幅度地降低生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種PCB板貼裝后的裝置，可確保兩塊PCB板之間縫隙的高度均勻一致。

本發(fā)明一種PCB板的貼裝方法，包括：在一PCB板的接觸點(diǎn)上固定導(dǎo)電片；

貼裝該P(yáng)CB板至另一PCB板上，并使所述導(dǎo)電片固定在所述另一PCB板的接觸點(diǎn)上。

優(yōu)選的，按下述步驟，在一PCB板的接觸點(diǎn)上固定導(dǎo)電片：在PCB板的接觸點(diǎn)上涂制錫膏；將導(dǎo)電片的一面貼合在錫膏上；加熱使錫膏液化后冷凝，將所述導(dǎo)電片固定在該P(yáng)CB板的接觸點(diǎn)上。

優(yōu)選的，在貼裝該P(yáng)CB板至另一PCB板上之前，還包括：在另一PCB板的接觸點(diǎn)上涂制錫膏。

優(yōu)選的，按下述步驟，使所述導(dǎo)電片固定在所述另一PCB板的接觸點(diǎn)上：將所述導(dǎo)電片另一面貼合在錫膏上；加熱使錫膏液化后冷凝，將所述導(dǎo)電片固定在所述另一PCB板的接觸點(diǎn)上。

優(yōu)選的，所述加熱為使用氮?dú)鉅t在設(shè)定溫度下加熱預(yù)置時(shí)間。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電片的面積小于所述接觸點(diǎn)，表面平整，材料為金屬銅。

優(yōu)選的，所述銅片的厚度范圍是0.15至0.3毫米。

本發(fā)明一種PCB板貼裝后的裝置，包括上層PCB板和下層PCB板，所述上層PCB板與所述下層PCB板的對(duì)應(yīng)接觸點(diǎn)通過導(dǎo)電片相連接。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電片通過錫膏連接所述上層PCB板和所述下層PCB板的接觸點(diǎn)。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電片的面積小于所述接觸點(diǎn)，表面平整，材料為金屬銅。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明使用表面平整且面積較小的銅制導(dǎo)電片固定在兩塊PCB板的接觸點(diǎn)之間，使兩塊PCB板之間縫隙的高度均勻一致，并且不會(huì)產(chǎn)生兩塊PCB板的某處接觸點(diǎn)接觸不上，造成空焊現(xiàn)象。

本發(fā)明PCB板貼裝的各個(gè)過程均可精密控制，確保貼裝后電路板的合格率達(dá)到99％以上，不需再浪費(fèi)人力、物力進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，同時(shí)本發(fā)明所使用的錫膏、銅制導(dǎo)電片價(jià)格便宜，在很大程度上降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有PCB板的貼裝方法流程圖；

圖2為一PCB板示意圖；

圖3為完成刷紅膠的PCB板示意圖；