[發明專利]PCB板的貼裝方法及貼裝后的裝置有效
| 申請號： | 200610119387.8 | 申請日： | 2006-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN101198247A | 公開（公告）日： | 2008-06-11 |
| 發明（設計）人： | 王弘祥;林富盛;汪書紅 | 申請（專利權）人： | 英華達（上海）電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 逯長明 |
| 地址： | 2002*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 方法 貼裝后 裝置 | ||
1.一種PCB板的貼裝方法，其特征在于，包括：
在一PCB板的接觸點上固定導電片；
貼裝該PCB板至另一PCB板上，并使所述導電片固定在所述另一PCB板的接觸點上。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，按下述步驟，在一PCB板的接觸點上固定導電片：
在PCB板的接觸點上涂制錫膏；
將導電片的一面貼合在錫膏上；
加熱使錫膏液化后冷凝，將所述導電片固定在該PCB板的接觸點上。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在貼裝該PCB板至另一PCB板上之前，還包括：
在另一PCB板的接觸點上涂制錫膏。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，按下述步驟，使所述導電片固定在所述另一PCB板的接觸點上：
將所述導電片另一面貼合在錫膏上；
加熱使錫膏液化后冷凝，將所述導電片固定在所述另一PCB板的接觸點上。
5.根據權利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述加熱為使用氮氣爐在設定溫度下加熱預置時間。
6.根據權利要求1至4任一項所述的方法，其特征在于，所述導電片的面積小于所述接觸點，表面平整，材料為金屬銅。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述銅片的厚度范圍是0.15至0.3毫米。
8.一種PCB板貼裝后的裝置，包括上層PCB板和下層PCB板，其特征在于，所述上層PCB板與所述下層PCB板的對應接觸點通過導電片相連接。
9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，所述導電片通過錫膏連接所述上層PCB板和所述下層PCB板的接觸點。
10.根據權利要求8或9所述的裝置，其特征在于，所述導電片的面積小于所述接觸點，表面平整，材料為金屬銅。
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