[發(fā)明專利]評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)及形成柵極介質(zhì)層的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610116856.0 | 申請日: | 2006-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN101154608A | 公開(公告)日: | 2008-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉云珍;何永根;郭佳衢 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/283;H01L21/31;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 201203*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 評估 柵極 介質(zhì) 層電性 參數(shù) 形成 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)及形成柵極介質(zhì)層的方法。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展需要在有限的面積上集成更多的器件,相應(yīng)的器件的尺寸就需要減小。借助于先進的光刻技術(shù),例如193nm,157nm以及浸潤式曝光技術(shù),代表半導(dǎo)體工藝水準的柵極長度已經(jīng)能夠做到90nm,甚至是65nm。施加在柵極上的開啟電壓逐漸變小,相應(yīng)地,柵極介質(zhì)層的厚度也越來越薄,以增加器件的響應(yīng)速度。特別地,對于現(xiàn)在90nm及其以下的半導(dǎo)體工藝,柵氧的厚度已經(jīng)減小到5nm甚至更小。專利申請?zhí)枮?00510091367.X的中國專利公開了一種柵氧化膜的制造方法。由于柵極介質(zhì)層對器件的漏電流,擊穿電壓,載流子遷移率、器件的壽命等參數(shù)有很大的影響,如何對形成的柵極介質(zhì)層的電性參數(shù)進行在線評估是工藝人員不得不考慮的問題。
現(xiàn)有對柵極介質(zhì)層電性參數(shù)、可靠性能的檢測是在器件完成制造后進行的。圖1為現(xiàn)有一種對柵極介質(zhì)層電性參數(shù)評估的流程圖。如圖1所示,首先提供一半導(dǎo)體基底(S100);在所述半導(dǎo)體基底上形成柵極介質(zhì)層(S120);然后繼續(xù)后續(xù)工藝完成器件制造并進行電性參數(shù)測試(S130);判斷電性是否滿足要求(S140);若滿足,對器件進行封裝工藝(S160),若不滿足,調(diào)整形成柵極介質(zhì)層的工藝參數(shù)(S150),并重新在另外的基底上形成柵極介質(zhì)層,重復(fù)上述步驟。器件的漏電流,擊穿電壓,載流子遷移率、器件的壽命等電性參數(shù)在器件制造完成后才能夠通過測試得知,也就是說,前段工藝中形成的柵極介質(zhì)層的電性參數(shù)需要整個器件完成制造后才能夠得知,工藝人員無法在柵極介質(zhì)層形成后馬上得知介質(zhì)層電性的參數(shù)從而不能對工藝參數(shù)進行調(diào)整以得到滿足電性要求的介質(zhì)膜層,而不得不等待到器件完成制造后(大約2至3個月)才能依據(jù)芯片可接受測試的結(jié)果來評估柵極介質(zhì)層的質(zhì)量。這樣,不但浪費時間,延長了形成柵極介質(zhì)層時工藝參數(shù)調(diào)整的時間;另外對于那些不滿足電性參數(shù)要求的介質(zhì)層也不得不進行后序工藝直到器件完成制造,浪費了大量的工藝源材料,提高了成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種評估柵極介質(zhì)層的方法,以解決現(xiàn)有無法對柵極介質(zhì)層電性參數(shù)進行在線評估的問題。
為達到上述目的,本發(fā)明提供的一種評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法,包括:測量柵極介質(zhì)層的膜層物理特性參數(shù)與所述柵極介質(zhì)層形成的器件的電性參數(shù);擬合所述物理特性參數(shù)與電性參數(shù)之間的相關(guān)曲線并計算相關(guān)系數(shù);找出與電性參數(shù)相關(guān)系較大的物理特性參數(shù);在線測量柵極介質(zhì)層物理特性參數(shù);通過與電性參數(shù)相關(guān)系數(shù)較大的物理特性參數(shù)預(yù)估電性參數(shù)。
所述柵極介質(zhì)層可以是氧化硅、氮氧硅化合物、碳氧硅化合物中的一種或其組合。
所述物理特性參數(shù)包括厚度、應(yīng)力、折反射率、表面電荷密度、表面電壓、電壓電容特性。
所述測量物理特性參數(shù)的方法包括COS測試法,C-V測試法中的一種或其組合。
所述電性參數(shù)包括載流子遷移率、漏電流、擊穿電壓。
所述對電性參數(shù)測量包括晶片可接受測試、良率測試。
所述擬合方法為線性擬合。
相應(yīng)的,本發(fā)明還提供一種應(yīng)用所述評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法形成柵極介質(zhì)層的方法,包括:測量柵極介質(zhì)層的膜層物理特性參數(shù)和所述柵極介質(zhì)層形成的器件的電性參數(shù);擬合所述物理特性參數(shù)與電性參數(shù)之間的相關(guān)曲線并計算相關(guān)系數(shù);找出與電性參數(shù)相關(guān)系較大的物理特性參數(shù);在線測量柵極介質(zhì)層物理特性參數(shù);通過與電性參數(shù)相關(guān)系數(shù)較大的物理特性參數(shù)預(yù)估電性參數(shù);找出滿足電性參數(shù)要求的物理特性參數(shù)的范圍;通過調(diào)整工藝參數(shù)形成滿足物理特性參數(shù)范圍要求的柵極介質(zhì)層。
所述工藝參數(shù)為氧化或沉積的工藝參數(shù)。
所述工藝參數(shù)包括溫度、氣體流量、壓力、射頻源功率、時間中的一種或組合。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有以下優(yōu)點:本發(fā)明提供一種在線評估柵極介質(zhì)層的方法,本方法通過柵極介質(zhì)層的物理特性參數(shù)和電性參數(shù)之間的相關(guān)性來在線對柵極介質(zhì)層的電性參數(shù)進行預(yù)估,可以在形成柵極介質(zhì)層后馬上就可以預(yù)知該柵極介質(zhì)層的膜層質(zhì)量是否滿足器件電性的要求,對于新產(chǎn)品的研發(fā)可以減少研發(fā)周期,對于生產(chǎn)線上量產(chǎn)的產(chǎn)品可以通過在線的膜層物理特性檢測揀選不符合質(zhì)量要求的膜層,將該晶片報廢,不必再對其進行后續(xù)工藝,節(jié)省成本。
應(yīng)用本評估柵極介質(zhì)層的方法形成柵極介質(zhì)層可以及時調(diào)整工藝參數(shù)使形成的柵極介質(zhì)層的電性參數(shù)滿足要求,提高了工藝控制能力和器件的電性穩(wěn)定性和可靠性。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有一種評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)方法的流程圖;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





