[發(fā)明專利]評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)及形成柵極介質(zhì)層的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610116856.0 | 申請日: | 2006-09-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101154608A | 公開(公告)日: | 2008-04-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉云珍;何永根;郭佳衢 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L21/283;H01L21/31;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 逯長明 |
| 地址: | 201203*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 評估 柵極 介質(zhì) 層電性 參數(shù) 形成 方法 | ||
1.一種評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法,包括:
測量柵極介質(zhì)層的膜層物理特性參數(shù)與所述柵極介質(zhì)層形成的器件的電性參數(shù);
擬合所述物理特性參數(shù)與電性參數(shù)之間的相關(guān)曲線并計(jì)算相關(guān)系數(shù);
找出與電性參數(shù)相關(guān)系較大的物理特性參數(shù);
在線測量柵極介質(zhì)層物理特性參數(shù);
通過與電性參數(shù)相關(guān)系數(shù)較大的物理特性參數(shù)預(yù)估電性參數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法,其特征在于:所述柵極介質(zhì)層可以是氧化硅、氮氧硅化合物、碳氧硅化合物中的一種或其組合。
3.如權(quán)利要求1所述的評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法,其特征在于:所述物理特性參數(shù)包括厚度、應(yīng)力、折反射率、表面電荷密度、表面電壓、電壓電容特性。
4.如權(quán)利要求1所述的評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法,其特征在于:所述測量物理特性參數(shù)的方法包括COS測試法,C-V測試法中的一種或其組合。
5.如權(quán)利要求1所述的評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法,其特征在于:所述電性參數(shù)包括載流子遷移率、漏電流、擊穿電壓。
6.如權(quán)利要求1所述的評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法,其特征在于:所述對電性參數(shù)測量包括晶片可接受測試、良率測試。
7.如權(quán)利要求1所述的評估柵極介質(zhì)層電性參數(shù)的方法,其特征在于:所述擬合方法為線性擬合。
8.一種應(yīng)用權(quán)利要求1的方法形成柵極介質(zhì)層的方法,包括:
測量柵極介質(zhì)層的膜層物理特性參數(shù)和所述柵極介質(zhì)層形成的器件的電性參數(shù);
擬合所述物理特性參數(shù)與電性參數(shù)之間的相關(guān)曲線并計(jì)算相關(guān)系數(shù);
找出與電性參數(shù)相關(guān)系較大的物理特性參數(shù);
在線測量柵極介質(zhì)層物理特性參數(shù);
通過與電性參數(shù)相關(guān)系數(shù)較大的物理特性參數(shù)預(yù)估電性參數(shù);
找出滿足電性參數(shù)要求的物理特性參數(shù)的范圍;
通過調(diào)整工藝參數(shù)形成滿足物理特性參數(shù)范圍要求的柵極介質(zhì)層。
9.如權(quán)利要求8所述的形成柵極介質(zhì)層的方法,其特征在于:通過調(diào)整氧化或沉積的工藝參數(shù)形成滿足物理特性參數(shù)范圍要求的柵極介質(zhì)層。
10.如權(quán)利要求8或9所述的形成柵極介質(zhì)層的方法,其特征在于:所述工藝參數(shù)包括溫度、氣體流量、壓力、射頻源功率、時(shí)間中的一種或組合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





