[發明專利]定位校準裝置及定位校準系統

有效

• 申請號: 200610112569.2
• 申請日: 2006-08-23
• 公開（公告）號: CN101131953A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 董博宇
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙鎮勇;王連軍

技術領域

本發明涉及一種晶片刻蝕設備，尤其涉及一種定位校準裝置及應用該定位校準裝置定位校準系統。

背景技術

在300mm晶片刻蝕設備的傳輸系統中，晶片的傳輸路徑是由大氣機械手從Pod(晶片倉)中取出，放置在EFEM(大氣前置模塊)中的Aligner(定位校準器)上進行定位校準，然后再將校準好的晶片用大氣機械手傳輸到Load?Lock(真空裝載鎖)中，進而傳輸腔室中的真空機械手再從Load?Lock中取出晶片放置到各個工藝腔室中進行工藝制程。

通常情況下，用Aligner來實現晶片的Notch(缺口)定位和中心定位，其實現方式有兩種，一種是真空吸附式校準，即將從大氣機械手獲取的晶片放置在Aligner上，通過施加低真空將晶片吸附固定，然后Aligner攜帶晶片做高速旋轉，并將旋轉過程中傳感器檢測到的偏移量通知給大氣機械手，大氣機械手則再次以修正后的偏移量將晶片取走。另一種方式是邊緣夾持方式，即將從大氣機械手獲取的晶片放置在Aligner的夾持機構中，由于三個夾持塊的夾持中心即為晶片的中心，因而很容易來實現晶片的中心定位，然后再通過夾持機構攜帶晶片做高速旋轉來實現晶片的Notch定位。

上述兩種結構的特點是，都是對單片晶片進行中心定位和Notch定位。在某一時間內都是僅對單個晶片進行校準定位，因此這無疑是降低了Aligner的定位效率，從而也給整個系統的效率帶來了影響。

發明內容

本發明的目的是提供一種使用方便、效率高的定位校準裝置及定位校準系統。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

本發明的定位校準裝置，包括基座，基座上設有定位裝置和傳感器，其特征在于，所述的定位裝置包括外定位裝置和內定位裝置，所述的外定位裝置和內定位裝置可同時分別對一塊晶片進行定位；所述的傳感器可以分別對每一塊晶片進行檢測校準。

所述的外定位裝置和內定位裝置同軸，分上下兩層布置，可分別夾持一塊晶片繞軸線旋轉，實現對晶片的定位；所述的傳感器包括上傳感器和下傳感器，上傳感器可以對外定位裝置夾持的上層晶片單獨進行檢測校準，下傳感器可以對內定位裝置夾持的下層晶片單獨進行檢測校準。

所述的外定位裝置包括外回轉盤，外回轉盤上固定有多個夾持臂，每個夾持臂上分別設有夾持塊，多個夾持臂上的夾持塊共同作用可以定位并夾緊晶片。

所述的夾持臂有三個，等角度布置。

所述的夾持塊的底部設有滑軌，相應的夾持臂上沿徑向設有滑軌槽，滑軌置于滑軌槽中，夾持塊可沿滑軌前后移動。

所述的多個夾持塊的相對應的夾持面上分別設有凹槽，所述凹槽對晶片進行定位并夾緊；凹槽中還設有襯墊，用于保護晶片的邊緣不受損壞。

所述的內定位裝置包括內回轉盤，所述的內回轉盤上設有真空孔，可以通過真空將晶片吸附到內回轉盤的表面。

所述的內回轉盤上還設有多個頂針，用于支撐晶片。

所述的定位校準系統還包括機械手，所述的機械手包括兩條機械臂，每條機械臂通過單獨的驅動軸與驅動器連接，兩條機械臂在驅動器的驅動下可以同時取兩塊晶片放于上述定位校準裝置的外定位裝置和內定位裝置相應的位置上；且可以將外定位裝置和內定位裝置上的晶片同時取出。

所述的每條機械臂的末端分別連接有一個吸盤或托叉，用于抓取晶片。

由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明所述的定位校準裝置及定位校準系統，由于包括外定位裝置和內定位裝置，所述的外定位裝置和內定位裝置可同時分別對一塊晶片進行定位；這樣，就可以同時對兩塊晶片進行定位校準，提高了工作效率。外定位裝置和內定位裝置同軸布置，上傳感器和下傳感器可以分別對外定位裝置夾持的上層晶片和內定位裝置夾持的下層晶片單獨進行檢測校準，結構緊湊、使用方便。

又由于本發明的定位校準系統，還包括與定位校準裝置配合使用的機械手，所述的機械手包括兩條機械臂，每條機械臂通過單獨的驅動軸與驅動器連接，兩條機械臂在驅動器的驅動下可以同時取兩塊晶片放于上述定位校準裝置的外定位裝置和內定位裝置相應的位置上；且可以將外定位裝置和內定位裝置上的晶片同時取出，進一步提高了工作效率。

附圖說明

圖1為本發明定位校準裝置的立面結構示意圖；

圖2為本發明定位校準裝置的平面結構示意圖；

圖3為本發明的機械手的立面結構示意圖；

圖4為本發明的機械手的平面結構示意圖；

圖5為本發明的機械手從定位校準裝置中取放晶片的立面狀態參考圖；