[發明專利]定位校準裝置及定位校準系統

有效

• 申請號: 200610112569.2
• 申請日: 2006-08-23
• 公開（公告）號: CN101131953A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 董博宇
• 申請（專利權）人: 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 北京凱特來知識產權代理有限公司
• 代理人: 趙鎮勇;王連軍

1.一種定位校準裝置，包括基座，基座上設有定位裝置和傳感器，其特征在于，所述的定位裝置包括外定位裝置和內定位裝置，所述的外定位裝置和內定位裝置可同時分別對一塊晶片進行定位；所述的傳感器可以分別對每一塊晶片進行檢測校準。

2.根據權利要求1所述的定位校準裝置，其特征在于，所述的外定位裝置和內定位裝置同軸，分上下兩層布置，可分別夾持一塊晶片繞軸線旋轉，實現對晶片的定位；所述的傳感器包括上傳感器和下傳感器，上傳感器可以對外定位裝置夾持的上層晶片單獨進行檢測校準，下傳感器可以對內定位裝置夾持的下層晶片單獨進行檢測校準。

3.根據權利要求1或2所述的定位校準裝置，其特征在于，所述的外定位裝置包括外回轉盤，外回轉盤上固定有多個夾持臂，每個夾持臂上分別設有夾持塊，多個夾持臂上的夾持塊共同作用可以定位并夾緊晶片。

4.根據權利要求3所述的定位校準裝置，其特征在于，所述的夾持臂有三個，等角度布置。

5.根據權利要求3所述的定位校準裝置，其特征在于，所述的夾持塊的底部設有滑軌，相應的夾持臂上沿徑向設有滑軌槽，滑軌置于滑軌槽中，夾持塊可沿滑軌前后移動。

6.根據權利要求3所述的定位校準裝置，其特征在于，所述的多個夾持塊的相對應的夾持面上分別設有凹槽，所述凹槽對晶片進行定位并夾緊；凹槽中還設有襯墊，用于保護晶片的邊緣不受損壞。

7.根據權利要求1或2所述的定位校準裝置，其特征在于，所述的內定位裝置包括內回轉盤，所述的內回轉盤上設有真空孔，可以通過真空將晶片吸附到內回轉盤的表面。

8.根據權利要求7所述的定位校準裝置，其特征在于，所述的內回轉盤上還設有多個頂針，用于支撐晶片。

9.一種應用上述定位校準裝置的定位校準系統，其特征在于，所述的定位校準系統還包括機械手，所述的機械手包括兩條機械臂，每條機械臂通過單獨的驅動軸與驅動器連接，兩條機械臂在驅動器的驅動下可以同時取兩塊晶片放于上述定位校準裝置的外定位裝置和內定位裝置相應的位置上；且可以將外定位裝置和內定位裝置上的晶片同時取出。

10.根據權利要求9所述的定位校準系統，其特征在于，所述的每條機械臂的末端分別連接有一個吸盤或托叉，用于抓取晶片。