[發明專利]一種制冷制熱的方法及其設備

無效

• 申請號: 200610112363.X
• 申請日: 2006-09-04
• 公開（公告）號: CN101140115A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發明（設計）人: 孟瑞;陳宥廷
• 申請（專利權）人: 孟瑞
• 主分類號: F25B21/00
• 分類號: F25B21/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術領域

本發明涉及的是一種制冷制熱系統，特別涉及的是一種利用溫差電芯片實現制冷制熱的方法，以及利用所述方法實現的制冷制熱產品。

背景技術

制冷制熱的方法與裝置一直是現代工程領域不斷努力探索的方向法，隨著半導體制冷技術的不斷發展，現代的制冷制熱方法與設備相對于過去氟里昂制冷時代已經跨越了很大的距離；

隨著人們生活水平的提高，對于生活用品的舒適度的要求也越來越高，所以開發具有制冷制熱功能，且兼具有保健功能的床墊是具有很大的實用價值的；

現代的家居環境中空調機是必不可少的家電產品之一，人們已經不需要把其作為一種奢侈品，望而卻步，但傳統的空調機因為采用氟里昂制冷技術，因此對環境的影響很大，且制冷結構復雜，一旦泄漏會危機使用者的生命，所以急需一種綠色環保，制冷制熱速度快，安全性高并且結構簡單的空調機；

為此本發明人經過長期的實驗和創作終于有了本發明的出現。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種制冷制熱的方法以及設備，達到制冷制熱迅速，安全環保的目的。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案在于，首先提供一種制冷制熱的方法，其實現制冷制熱的步驟為：

a.設定欲達到的溫度值；

b.比較當前溫度和預定溫度之間的大小，若當前溫度高于設定溫度，執行c，否則執行d；

c.將溫差電制冷制熱芯片制熱面產生的熱量排出，溫差電制冷制熱芯片制冷面產生的冷氣與導熱介質進行熱交換，執行e；

d.將溫差電制冷制熱芯片制冷面產生的冷氣排出，溫差電制冷制熱芯片制熱面產生的熱量與導熱介質進行熱交換，執行e；

e.判斷溫度是否達到預設溫度，達到處于保溫狀態，否則執行b。

較佳的，所述的保溫狀態為停止向溫差電制冷制熱芯片供電，使其進入到節電狀態或者溫差電制冷制熱芯片冷熱面繼續進行熱交換達到熱傳遞平衡狀態。

其次提供了一種制冷制熱墊實施方案一，其包括，冷熱機以及墊體，其中所述的冷熱機，其包括，溫差電制冷制熱芯片、溫度導管、風扇、溫度散發器、溫度儲溫器、液泵以及功能控制線路板，其中，

所述的溫差電制冷制熱芯片用以產生冷源或熱源，其設置于溫度儲溫器的兩側或者設置于溫度儲溫器的一側，所述的溫差電制冷制熱芯片由陶瓷片組成，其中間為半導體材料；

所述的溫度儲溫器內部有導熱介質，并通過所述的溫度導管與墊體連接；所述的溫度導管，采用軟質材料制成，在墊體內盤繞為一體或者在墊體內部采用液體袋。

所述的溫度散發器用以吸收從溫差電制冷制熱芯片所產生冷源熱量或熱源熱量，其設置于溫差電制冷制熱芯片的兩側，所述的溫度散發器為熱管、風冷、液冷的散溫器；

所述的風扇設置于所述溫度散發器的散熱翅上或設置于所述溫度散發器的順翅方向；

所述的液泵與所述的溫度儲溫器相連，實現導熱介質的在墊體，溫度導管以及溫度儲溫器之間的循環；

所述的功能控制線路板用以控制制冷或是制熱進程的邏輯選擇，其一端與電源接線端相連，另一端與所述的溫差電制冷制熱芯片相連。

再次提供了一種制冷制熱墊實施方案二，其包括冷熱機以及墊體，其中所述的冷熱機包括，溫差電制冷制熱芯片、溫度導管、風扇、溫度散發器、溫度儲溫器、液泵、功能控制線路板以及變壓器，其中，

所述的溫差電制冷制熱芯片用以產生冷源或熱源，其設置于溫度儲溫器的兩側或者設置于溫度儲溫器的一側；

所述的溫度儲溫器內部有導熱介質，并通過所述的溫度導管與墊體連接，所述的溫度導管，采用軟質材料制成，在墊體內盤繞為一體或者在墊體內部采用液體袋，所述的墊體包括液體層、氣體層、連接帶、隔離層以及底層，其中獨立的水氣兩用護邊固定在墊體四周，所述液體層位于氣體層的上面，連接帶、隔離層和底層連接，連接頭通過溫度導管與所述的冷熱機連接；

所述的溫度散發器用于吸收從溫差電制冷制熱芯片所產生冷源熱量或熱源熱量，其設置于溫差電制冷制熱芯片的兩側，所述的溫度散發器為熱管、風冷、液冷的散溫器；

所述的風扇設置于所述溫度散發器的散熱翅上或設置于所述溫度散發器的順翅方向的同側；

所述的液泵與所述的溫度儲溫器相連，實現導熱介質的在墊體，溫度導管以及溫度儲溫器之間的循環；

所述的功能控制線路板用以控制制冷或是制熱進程的邏輯選擇，其與所述的溫差電制冷制熱芯片相連；

所述的變壓器與所述的功能控制線路板相連。