[發(fā)明專利]一種制冷制熱的方法及其設(shè)備

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610112363.X
• 申請(qǐng)日: 2006-09-04
• 公開（公告）號(hào): CN101140115A
• 公開（公告）日: 2008-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孟瑞;陳宥廷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 孟瑞
• 主分類號(hào): F25B21/00
• 分類號(hào): F25B21/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種制冷制熱方法，其特征在于，其實(shí)現(xiàn)制冷制熱的步驟為：

a.設(shè)定欲達(dá)到的溫度值；

b.比較當(dāng)前溫度和預(yù)定溫度之間的大小，若當(dāng)前溫度高于設(shè)定溫度，執(zhí)行c，否則執(zhí)行d；

c.將溫差電制冷制熱芯片制熱面產(chǎn)生的熱量排出，溫差電制冷制熱芯片制冷面產(chǎn)生的熱量與導(dǎo)熱介質(zhì)進(jìn)行熱交換，執(zhí)行e；

d.將溫差電制冷制熱芯片制冷面產(chǎn)生的冷氣排出，溫差電制冷制熱芯片制熱面產(chǎn)生的熱量與導(dǎo)熱介質(zhì)進(jìn)行熱交換，執(zhí)行e；

e.判斷溫度是否達(dá)到預(yù)設(shè)溫度，若達(dá)到，則處于保溫狀態(tài)，否則執(zhí)行b。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷制熱方法，其特征在于，所述的保溫狀態(tài)為停止向溫差電制冷制熱芯片供電或者降低供電電壓，或者維持供電電壓溫差電制冷制熱芯片冷熱面繼續(xù)進(jìn)行熱交換但達(dá)到熱傳遞平衡狀態(tài)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷制熱方法，其特征在于，所述的與溫差電制冷制熱芯片進(jìn)行熱交換的導(dǎo)熱介質(zhì)為氣體、液體或固體。

4.一種制冷制熱墊，其特征在于，其包括，冷熱機(jī)以及墊體，其中所述的冷熱機(jī)，其包括，溫差電制冷制熱芯片、溫度導(dǎo)管、風(fēng)扇、溫度散發(fā)器、溫度儲(chǔ)溫器、液泵以及功能控制線路板，其中，

所述的溫差電制冷制熱芯片用以產(chǎn)生冷源或熱源，其設(shè)置于溫度儲(chǔ)溫器的兩側(cè)或者設(shè)置于溫度儲(chǔ)溫器的一側(cè)，所述的溫差電制冷制熱芯片由陶瓷片組成，其中間為半導(dǎo)體材料；

所述的溫度儲(chǔ)溫器內(nèi)部有導(dǎo)熱介質(zhì)，并通過所述的溫度導(dǎo)管與墊體連接；所述的溫度導(dǎo)管，采用軟質(zhì)材料制成，在墊體內(nèi)盤繞為一體或者在墊體內(nèi)部采用液體袋。

所述的溫度散發(fā)器用以吸收從溫差電制冷制熱芯片所產(chǎn)生冷源熱量或熱源熱量，其設(shè)置于溫差電制冷制熱芯片的兩側(cè)，所述的溫度散發(fā)器為熱管、風(fēng)冷、液冷的散溫器；

所述的風(fēng)扇設(shè)置于所述溫度散發(fā)器的散熱翅上或設(shè)置于所述溫度散發(fā)器的順翅方向；

所述的液泵與所述的溫度儲(chǔ)溫器相連，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱介質(zhì)的在墊體，溫度導(dǎo)管以及溫度儲(chǔ)溫器之間的循環(huán)；

所述的功能控制線路板用以控制制冷或是制熱進(jìn)程的邏輯選擇，其一端與電源接線端相連，另一端與所述的溫差電制冷制熱芯片相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的制冷制熱墊，其特征在于，

其還包括至少兩溫度探頭，按摩電機(jī)以及變壓器，其中所述的至少一溫度探頭與導(dǎo)熱介質(zhì)接觸，獲得此時(shí)墊體的溫度以及至少一溫度探頭設(shè)置在溫度散發(fā)器上，所述溫度探頭與功能控制線路板相連，用以獲得此時(shí)溫度散發(fā)器上的溫度值；所述的按摩電機(jī)位于墊體內(nèi)溫度導(dǎo)管的下面并通過電源線與功能控制線路板連接；所述的變壓器，將交流電轉(zhuǎn)化為直流電，向制冷制熱墊供電。

6.一種制冷制熱墊，其特征在于，其包括冷熱機(jī)以及墊體，其中所述的冷熱機(jī)包括，溫差電制冷制熱芯片、溫度導(dǎo)管、風(fēng)扇、溫度散發(fā)器、溫度儲(chǔ)溫器、液泵、功能控制線路板以及變壓器，其中，

所述的溫差電制冷制熱芯片用以產(chǎn)生冷源或熱源，其設(shè)置于溫度儲(chǔ)溫器的兩側(cè)或者設(shè)置于溫度儲(chǔ)溫器的一側(cè)；

所述的溫度儲(chǔ)溫器內(nèi)部有導(dǎo)熱介質(zhì)，并通過所述的溫度導(dǎo)管與墊體連接，所述的溫度導(dǎo)管，采用軟質(zhì)材料制成，在墊體內(nèi)盤繞為一體或者在墊體內(nèi)部采用液體袋，所述的墊體包括液體層、氣體層、連接帶、隔離層以及底層，其中獨(dú)立的水氣兩用護(hù)邊固定在墊體四周，所述液體層位于氣體層的上面，連接帶、隔離層和底層連接，連接頭通過溫度導(dǎo)管與所述的冷熱機(jī)連接；

所述的溫度散發(fā)器用于吸收從溫差電制冷制熱芯片所產(chǎn)生冷源熱量或熱源熱量，其設(shè)置于溫差電制冷制熱芯片的兩側(cè)，所述的溫度散發(fā)器為熱管、風(fēng)冷、液冷的散溫器；

所述的風(fēng)扇設(shè)置于所述溫度散發(fā)器的散熱翅上或設(shè)置于所述溫度散發(fā)器的順翅方向的同側(cè)；

所述的液泵與所述的溫度儲(chǔ)溫器相連，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱介質(zhì)的在墊體，溫度導(dǎo)管以及溫度儲(chǔ)溫器之間的循環(huán)；

所述的功能控制線路板用以控制制冷或是制熱進(jìn)程的邏輯選擇，其與所述的溫差電制冷制熱芯片相連；

所述的變壓器與所述的功能控制線路板相連。