[發明專利]微型鉆頭的再生制造方法及其成品無效
| 申請號: | 200610111917.4 | 申請日: | 2006-08-24 |
| 公開(公告)號: | CN101130223A | 公開(公告)日: | 2008-02-27 |
| 發明(設計)人: | 林進松 | 申請(專利權)人: | 高僑自動化科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B23P6/00 | 分類號: | B23P6/00;B23P15/28;B23B51/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 鉆頭 再生 制造 方法 及其 成品 | ||
1.一種微型鉆頭的再生制造方法,其特征在于,包含有以下步驟:
步驟a:取一微型鉆頭,該微型鉆頭包含有一鉆柄部、一連接錐部及一第一鉆身部,該鉆柄部用以供一鉆孔機械所夾持,該連接錐部一體連接于該鉆柄部的一端上,其外徑小于該鉆柄部,該第一鉆身部一體連接于該連接錐部的自由端上,且該第一鉆身部已磨耗至一預定程度;
步驟b:去除第一鉆身部;
步驟c:于該鉆柄部的自由端上形成一外徑小于該鉆柄部外徑的接合部;
步驟d:取一外徑與該鉆柄部相等的接合件,該接合件并形成有一軸向的接合槽,使將該接合部穿入于該接合槽中而呈緊密固接;
步驟e:于連接錐部上形成一第二鉆身部,該第二鉆身部具有若干的刀刃及溝槽,該刀刃用以于電路板上進行鉆孔,而該溝槽用以提供鉆孔時的排屑空間。
2.依據權利要求1項所述微型鉆頭的再生制造方法,其特征在于,其中步驟a的第一鉆身部已進行約為一萬次的鉆孔作業,已達損耗淘汰的標準。
3.依據權利要求1項所述微型鉆頭的再生制造方法,其特征在于,其中步驟e的第二鉆身部、鉆柄部及該接合件的軸向總長相同于步驟a時的鉆身部、連接錐部及鉆柄部的軸向總長。
4.一種微型鉆頭,其特征在于,其主要包含有:
一鉆柄部,具有預定的外徑與長度,用以供一鉆孔機械所夾持,該鉆柄部的一端形成有一外徑較小的接合部;
一鉆身部,一體同軸連接于該鉆柄部的自由端上,該鉆身部具有若干的刀刃及溝槽,該刀刃用以于電路板上進行鉆孔,而該溝槽用以提供鉆孔時的排屑空間;
一接合件,其外徑等同于該鉆柄部的外徑,其一端軸向形成有一接合槽,該接合部穿入于該接合槽中呈緊密固接。
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