[發明專利]多層配線基板及其制造方法無效
| 申請號： | 200610111861.2 | 申請日： | 2006-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN1925148A | 公開（公告）日： | 2007-03-07 |
| 發明（設計）人： | 中村順一;小林祐治;山際干夫 | 申請（專利權）人： | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/12;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 | 代理人： | 顧紅霞;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 配線基板 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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