[發(fā)明專利]多層配線基板及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200610111861.2 | 申請日： | 2006-08-29 |
| 公開（公告）號： | CN1925148A | 公開（公告）日： | 2007-03-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 中村順一;小林祐治;山際干夫 | 申請（專利權(quán)）人： | 新光電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/12;H01L21/48;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 顧紅霞;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 配線基板 及其 制造 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于新光電氣工業(yè)株式會社，未經(jīng)新光電氣工業(yè)株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200610111861.2/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
