[發明專利]電鍍于封膠內的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法

有效

• 申請號: 200610111477.2
• 申請日: 2006-08-22
• 公開（公告）號: CN101131979A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 林鴻村
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56;H01L21/50
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種使用導線架作為晶片載體的無外引腳半導體封裝構造(leadless?semiconductor?package)，特別是涉及一種能在低成本與高導熱的效益下置換現有的電路基板與防焊層，可防止在搬運或儲放時損傷電鍍層，增進引腳在封膠體內的結合力及增進外接墊在封膠體內結合力的電鍍于封膠內的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法。

背景技術

無外引腳半導體封裝構造，例如四方扁平無外引腳封裝(Quad?FlatNonleaded，QFN)或薄小外觀無外引腳封裝(Thin?Small?Outline?Nonleaded，TSON)，是一種兼具有低成本與高導熱的封裝產品。使用無外引腳的導線架作為晶片載體，利用內引腳的下表面作為對外電性連接，故不需要由封膠體側邊往外延伸的外引腳，封裝產品的尺寸可進一步微小化。美國專利第6,143,981號則揭示了一種具有基礎架構的無外引腳半導體封裝構造。

然而導線架的材質通常是為易于蝕刻的金屬，例如銅、鐵或其合金，以利于成形，但是相對地會產生銹蝕現象，故在內引腳的外露表面應電鍍上一如鎳金、錫或錫鉛的電鍍層，并有利于焊合至一外部電路板。通常此一電鍍步驟屬后段制程，目前現有已知的無外引腳半導體封裝構造的制程流程依序包含有粘晶、電性連接、封膠、電鍍與單切等步驟，當封膠體形成之后，電鍍層是形成在內引腳的下表面，而浮凸出封膠體的底面。中國臺灣發明專利號I244745號“用以制造無外引腳封裝構造及導線架”則揭示有一種相關的封裝制程。

因此，在目前的無外引腳半導體封裝構造中，可供對外接合的電鍍層均是浮凸出或平齊于封膠體的底面，故在封裝產品的搬運、儲放與疊放的過程中，電鍍層容易因碰撞或摩擦導致損傷。此外，隨著電鍍的進行，由于缺乏防焊層的局限，電鍍層會往外露引腳表面的周邊擴散，而存在有導致電性短路的問題。

再者，現有習知的無外引腳半導體封裝構造存在的另一問題為，導線架的內引腳下表面的大部份面積在電鍍前均是外露于封膠體的底面，與封膠體之間缺乏足夠結合力，故在晶片運算的熱循環過程中容易剝離或松脫。

由此可見，上述現有的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法在產品結構、制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的電鍍于封膠內的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及其專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的電鍍于封膠內的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法，能夠改進一般現有的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法，使其更具有實用性。經過不斷研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法存在的缺陷，而提供一種新的電鍍于封膠內的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法，所要解決的技術問題是使其能在低成本與高導熱的效益下置換現有習知的電路基板與防焊層，并可防止半導體封裝構造在搬運或儲放時損傷該電鍍層，且具有增進引腳在封膠體內的結合力的功效，從而更加適于實用。

本發明的次一目的在于，提供一種新的電鍍于封膠內的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法，所要解決的技術問題是使其可以界定該些外接墊的顯露面積，而可以省略現有習知防焊層的構件而仍保有防焊的功效，并具有能增進該些外接墊在封膠體內的結合力的功效，從而更加適于實用。

本發明的還一目的在于，提供一種新的電鍍于封膠內的無外引腳半導體封裝構造及其制造方法，所要解決的技術問題是使其對一導線架進行兩次的半蝕刻制程，而具有增強引腳結合力與防止電鍍層損傷的功效，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種無外引腳半導體封裝構造，其包含：一半蝕導線架，其具有復數個引腳及復數個被該些引腳連接的外接墊；一晶片，其電性連接至該些引腳；一封膠體，其密封該晶片與該些引腳，該封膠體具有復數個沉孔，其對準于該些外接墊；以及一電鍍層，其形成于該些外接墊且嵌設于該些沉孔內。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。