[發明專利]模封陣列處理的半導體封裝構造與其模封陣列處理制程

無效

• 申請號: 200610111473.4
• 申請日: 2006-08-22
• 公開（公告）號: CN101131971A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 范文正
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝構造，特別是涉及一種模封陣列處理的半導體封裝構造(MAP?type?semiconductor?package)及其模封陣列處理制程。

背景技術

在半導體封裝領域中，使用模封陣列處理(Mold?Array?Process，MAP)可以大幅降低封膠體的制造成本并提升封裝效率。復數個晶片載體是一體包含在一基板條內，在粘貼半導體晶片之后，使用模封技術將一封膠體覆蓋一基板條的大部分表面，沿著該些晶片載體的邊界切割該封膠體與該基板條，可以得到方塊形的MAP半導體封裝構造。

請參閱圖1所示，一種現有習知模封陣列處理的半導體封裝構造100主要包含一晶片載體110、一晶片120與一封膠體130。其與傳統單顆模封的半導體封裝構造最大差異在于，該封膠體130是具有四周切割面，其是與該晶片載體110的切割邊緣為縱向對齊。該晶片120是設置于該晶片載體110上。打線形成的復數個焊線140電性連接該晶片120的焊墊121至該晶片載體110，該封膠體130是以模封方式形成于該晶片載體110上，而該晶片載體110的下方可以設有復數個例如焊球的外接端子150。該封膠體130是具有與該晶片載體110對齊的切割面。然而模封陣列處理(MAP)制程容易在晶片120的一側邊形成一封裝氣泡131。請參閱圖2所示，這是由于在模封陣列處理(MAP)制程中，復數個晶片載體110是陣列配置并一體連接成一基板條，一封膠體130在熟化前的前驅材料依模封方向132以模封方式大面積覆蓋該些晶片載體110，由于該些晶片120會阻擋前驅材料的模流速度，故該封膠體130的前驅材料在該些晶片120的模流速度會小于在該些晶片載體110兩側的模流速度，且在越后段排列的晶片120部分，在該些晶片載體110中央(具有晶片120的部位)的模流速度與在該些晶片載體110兩側的模流速度差異會越來越大，晶片側邊的空氣來不及排出，會有MAP封裝氣泡131的問題。

臺灣發明專利證書號數第1240395「陣列型態基板上封膠方法」提出一種解決MAP封裝氣泡的半導體封裝技術。在MAP制程中，在每一晶片載體的上表面兩側設有障礙物(obstruction)，以減緩兩側模流速度，而與晶片載體的上表面具有晶片部分的模流速度相當，以解決MAP封裝氣泡的問題。然而該些障礙物是為額外附加在晶片載體上，會增加制程步驟與封裝成本。當采用厚膜焊罩層，則其厚度不足，減緩模流速度的效果有限。

由此可見，上述現有的模封陣列處理的半導體封裝構造在產品結構、制造方法與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品及方法又沒有適切的結構及方法能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新的模封陣列處理的半導體封裝構造，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的模封陣列處理的半導體封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新的模封陣列處理的半導體封裝構造，能夠改進一般現有的模封陣列處理的半導體封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的模封陣列處理的半導體封裝構造存在的缺陷，而提供一種新型結構的模封陣列處理的半導體封裝構造與模封陣列處理制程，所要解決的技術問題是使其能刪減先前技術中的障礙物并仍具備延緩該封膠體在晶片載體兩側的局部流動速度，達到中央與側邊模流平衡，不會在晶片旁邊產生MAP封裝氣泡，故能以原有元件的封膠體形狀變化達到現有習知障礙物技術特征省略的功效。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。本發明揭示一種模封陣列處理的半導體封裝構造，主要包含一晶片載體、至少一晶片以及一封膠體。該晶片載體是具有一上表面、一下表面及復數個在該上表面與該下表面之間的切割邊緣。該晶片是設置于該晶片載體的上表面并與該晶片載體電性連接。該封膠體是實質覆蓋該晶片載體的上表面并密封該晶片，其中該封膠體的其中兩側是各形成為一模流限制部，其是較低于該封膠體的中央頂面且對齊至該晶片載體的對應切割邊緣。另揭示該半導體封裝構造之模封陣列處理制程。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。