[發(fā)明專利]集成電路封裝構(gòu)造及其使用的多層導(dǎo)線架

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610111279.6
• 申請日: 2006-08-21
• 公開（公告）號: CN101131978A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 毛苡馨;陳雅琪;林峻瑩;陳煜仁
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達(dá)南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/50
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種集成電路封裝構(gòu)造，其內(nèi)部定義有至少一打線熱區(qū)，其特征在于該封裝構(gòu)造包含：

一導(dǎo)線架，其具有復(fù)數(shù)個引腳與至少一轉(zhuǎn)接指，該轉(zhuǎn)接指搭載于該些引腳的其中之一之上，該轉(zhuǎn)接指與對應(yīng)的引腳為電性絕緣且不覆蓋該引腳的內(nèi)端；

一晶片，其具有復(fù)數(shù)個電極；

其中，該打線熱區(qū)包含該些電極與該些引腳的內(nèi)端；

復(fù)數(shù)個焊線，其連接于該些電極與該些引腳的內(nèi)端，且位于該打線熱區(qū)內(nèi)；以及

至少一電轉(zhuǎn)接元件，其至少一部份是形成該打線熱區(qū)之外，并使該轉(zhuǎn)接指電性連接至該些引腳中不在該轉(zhuǎn)接指下方的其中一引腳。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的電轉(zhuǎn)接元件是為一轉(zhuǎn)接焊線。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的集成電路封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的電轉(zhuǎn)接元件的一端是延伸至該打線熱區(qū)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的電轉(zhuǎn)接元件位于該封裝構(gòu)造的側(cè)邊或角隅。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝構(gòu)造，其特征在于其另包含有一絕緣層，其形成于該轉(zhuǎn)接指與對應(yīng)的引腳之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的集成電路封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的轉(zhuǎn)接指不覆蓋對應(yīng)引腳的外端。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝構(gòu)造，其特征在于其另包含有一封膠體，其是密封該晶片的至少一部份、該導(dǎo)線架的至少一部份、該些焊線與該電轉(zhuǎn)接元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路封裝構(gòu)造，其特征在于其中所述的該些引腳是大致對齊于該封膠體的邊緣，而成為無外引腳封裝架構(gòu)。

9.一種適用于集成電路封裝構(gòu)造的多層導(dǎo)線架，其特征在于其包含：

復(fù)數(shù)個引腳；

至少一轉(zhuǎn)接指，其形成于該些引腳的其中之一之上；以及

至少一絕緣層，其形成于該轉(zhuǎn)接指與對應(yīng)的引腳之間，以使該轉(zhuǎn)接指與對應(yīng)的引腳為電性絕緣且不覆蓋該引腳的內(nèi)端。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的適用于集成電路封裝構(gòu)造的多層導(dǎo)線架，其特征在于其中所述的轉(zhuǎn)接指不覆蓋對應(yīng)引腳的外端。