[發明專利]集成電路封裝構造及其使用的多層導線架

無效

• 申請號: 200610111279.6
• 申請日: 2006-08-21
• 公開（公告）號: CN101131978A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發明（設計）人: 毛苡馨;陳雅琪;林峻瑩;陳煜仁
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司;百慕達南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/50
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明涉及一種集成電路封裝構造，特別是涉及一種藉由電轉接元件能解決打線熱區內過于密集的焊線交錯引起的電性短路，進而增加以導線架作為晶片載體的晶片封裝適用范圍，以及利用在導線架上電性獨立的轉接指覆蓋區域，可以增加電轉接元件連接至導線架引腳的位置選擇性的使用多層導線架的集成電路封裝構造及其使用的多層導線架。

背景技術

在已知的封裝技術中，晶片載體可以選擇導線架(leadframe)與電路基板(wiring?substrate)。導線架具有低成本容易取得的優勢，但引腳無法交叉排列故不適合封裝復雜設計的晶片。電路基板則可以利用鍍通孔(PTH)與多層線路的設計，改變基板上內引指(inner?finger)的位置，以封裝復雜設計且晶片電極位置改變的晶片，但相對的封裝的成本提高。

請參閱圖1及圖2所示，圖1是一種現有習知的集成電路封裝構造的截面示意圖，圖2是正面透視示意圖。一種現有習知的集成電路封裝構造100，包含一具有引腳111的導線架、一晶片120、復數個焊線130以及一封膠體140。習知的導線架在電鍍層之內為單層金屬，可另具有一晶片承座112。該晶片120是粘固于該晶片承座112上。并以打線形成的該些焊線130電性連接該晶片120的復數個焊墊121至該些引腳111的上表面113。而該封膠體140是密封該晶片120與該些焊線130并固著該些引腳111。該些引腳111的下表面114可外露于該封膠體140之外。

請參閱圖2所示，在以往使用導線架的集成電路封裝構造中，當晶片120的焊墊121排列順序應與該些引腳111的排列順序為不相同時，部份的焊線130必須交叉打線(如圖2所示的第一焊線131與第二焊線132)。由打線方向觀之，第一焊線131與第二焊線132之間會有至少一個縱向交錯點133，第一焊線131與第二焊線132在該縱向交錯點133處的線段間隔為相當接近，甚至打線后即有接觸現象。在該封膠體140形成過程中，第一焊線131與第二焊線132會存在有電氣短路的問題，故使用單層式導線架并無法封裝焊墊排列多變化的晶片。

由此可見，上述現有的集成電路封裝構造在結構與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進一步改進。為了解決上述存在的問題，相關廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設計被發展完成，而一般產品又沒有適切的結構能夠解決上述問題，此顯然是相關業者急欲解決的問題。因此如何能創設一種新型的集成電路封裝構造及其使用的多層導線架，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前業界極需改進的目標。

有鑒于上述現有的集成電路封裝構造存在的缺陷，本發明人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，并配合學理的運用，積極加以研究創新，以期創設一種新型的集成電路封裝構造及其使用的多層導線架，能夠改進一般現有的集成電路封裝構造，使其更具有實用性。經過不斷的研究、設計，并經過反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的集成電路封裝構造存在的缺陷，而提供一種新的集成電路封裝構造及其使用的多層導線架，所要解決的技術問題是使其藉由多層導線架與至少局部在打線熱區之外的電轉接元件，解決打線熱區內過于密集的焊線交錯引起的電性短路，進而可以增加以導線架作為晶片載體的晶片封裝適用范圍，從而更加適于實用。

本發明的另一目的在于，提供一種新的集成電路封裝構造及其使用的多層導線架，所要解決的技術問題是使其利用在導線架上電性獨立的轉接指覆蓋區域，可以增加電轉接元件連接至導線架引腳的位置選擇性，從而更加適于實用。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種集成電路封裝構造，其內部定義有至少一打線熱區，該封裝構造包含：一導線架，其具有復數個引腳與至少一轉接指，該轉接指搭載于該些引腳的其中之一之上，該轉接指與對應的引腳為電性絕緣且不覆蓋該引腳的內端；一晶片，其具有復數個電極；其中，該打線熱區包含該些電極與該些引腳的內端；復數個焊線，其連接于該些電極與該些引腳的內端，且位于該打線熱區內；以及至少一電轉接元件，其至少一部份是形成該打線熱區之外，并使該轉接指電性連接至該些引腳中不在該轉接指下方的其中一引腳。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的電轉接元件是為一轉接焊線。

前述的集成電路封裝構造，其中所述的電轉接元件的一端是延伸至該打線熱區內。