[發明專利]利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路及其制作方法

有效

• 申請號: 200610111230.0
• 申請日: 2006-08-15
• 公開（公告）號: CN101127341A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發明（設計）人: 陳壽芳
• 申請（專利權）人: 晨星半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/49
• 分類號: H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

1.一種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路，其特征在于，包含有：

一晶粒，至少包含一第一功能以及一第二功能，該晶粒具有多個信號接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該信號接合墊來輸入與輸出信號，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；

一基底，用來支撐該晶粒；

一包覆體，用來包覆該晶粒與該基底；以及

多個接腳，其一端位于該包覆體內并耦接至該信號接合墊，另一端則露出于該包覆體之外，該信號接合墊通過該接腳來與集成電路外部的電路連接。

2.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，該切換接合墊通過一下方焊接聯機連接至該基底，使該晶粒操作于一第一功能。

3.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，該切換接合墊未連接任何聯機，使該晶粒操作于一第二功能。

4.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，該包覆體為一熱固性塑料封膠。

5.根據權利要求1所述的集成電路，其特征在于，該包覆體為一塑料殼體。

6.一種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路的制作方法，其特征在于，包含有：

提供一基底；

利用該基底來承載一晶粒，該晶粒至少包含一第一功能以及一第二功能，且具有多個信號接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該信號接合墊來輸入與輸出信號，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；

將該信號接合墊連接至多個接腳的一端，該信號接合墊通過該接腳來與集成電路外部的電路連接；

利用一包覆體來包覆該基底、該晶粒以及該接腳與該信號接合墊連接的一端，使該接腳的另一端外露于該包覆體。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包含有：利用一下方焊接聯機將該切換接合墊連接至該基底，使該晶粒操作于一第一功能。

8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，還包含有：浮接該切換接合墊，使該晶粒操作于一第二功能。

9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，該包覆體為一熱固性塑料封膠。

10.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，該包覆體為一塑料殼體。