[發(fā)明專利]利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610111230.0
• 申請(qǐng)日: 2006-08-15
• 公開（公告）號(hào): CN101127341A
• 公開（公告）日: 2008-02-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳壽芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晨星半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁揮;祁建國

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路及其制作方法，尤其涉及一種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路及其方法。

背景技術(shù)

參閱圖1，圖1為一半導(dǎo)體晶粒的上視圖。晶粒100內(nèi)部包含復(fù)雜的電子電路，用來實(shí)現(xiàn)晶粒100的功能。晶粒100的表面有許多接合墊，接合墊111～122與內(nèi)部的電子電路相連接，因此外部信號(hào)可以由接合墊111～122輸入至晶粒100中，內(nèi)部的電子電路所產(chǎn)生的信號(hào)也可以由接合墊111～122輸出。有些時(shí)候，晶粒100的某些接合墊被用來定義晶粒100的功能，例如將接合墊116連接至低電位時(shí)，晶粒10C具有第一種功能，而將接合墊116連接至高電位時(shí)，晶粒100則具有第二種功能。在此將此種接合墊稱為切換接合墊，因此可以通過輸入不同的信號(hào)至切換接合墊來定義晶粒100的功能。

參閱圖2，圖2為一集成電路(IC)的側(cè)視圖。集成電路200包含有晶粒100、包覆體210、基底220、接腳(pin)230、240以及內(nèi)聯(lián)機(jī)250、260?；?20用來支撐晶粒100，晶粒100上的接合墊116、117分別由內(nèi)聯(lián)機(jī)260、250連接至接腳240、230，也就是說，晶粒100可以通過接腳240、230來與集成電路200外部的電路傳遞數(shù)據(jù)。如圖1所示，晶粒100除了接合墊116、117之外，還包括其它許多的接合墊，接合墊111～115以及118～122也都分別通過其它的內(nèi)聯(lián)機(jī)來與其它的接腳相連。包覆體210用來包覆晶粒100、基底220、內(nèi)聯(lián)機(jī)250、260以及接腳230、240的上半部，接腳230、240的下半部則外露于包覆體210。在某些應(yīng)用的情況下，晶粒100的接合墊111～122中，有些用來輸入與輸出信號(hào)，有些則用來接收控制信號(hào)，使得晶粒100在不同的控制信號(hào)控制之下，能夠產(chǎn)生不同的功能。舉例來說，假設(shè)晶粒100具有多種功能，功能之間的切換則通過控制信號(hào)來控制，并且假設(shè)接合墊116為接收控制信號(hào)的接合墊，而且由于接合墊116通過接腳240來與外部的電路溝通，因此控制信號(hào)可以通過接腳240輸入至接合墊116，來定義晶粒100的功能。一般的情況下，接合墊116接收低準(zhǔn)位與高準(zhǔn)位的電壓信號(hào)時(shí)，晶粒100會(huì)具有不同的功能，而且在大多數(shù)的情況下，當(dāng)晶粒100的應(yīng)用電路決定之后，就不太會(huì)改變，也就是接腳240會(huì)連接至固定的電壓準(zhǔn)位。然而接腳數(shù)是影響封裝成本高低的關(guān)鍵，如果可以省去更多的腳位，則可以降低集成電路的制作成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于提供一種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路及其制作方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明揭露一種利用下方焊接(down-bond)來定義晶粒(die)功能的集成電路(IC)。該集成電路包含有：一晶粒、一基底、一包覆體以及多個(gè)接腳。該晶粒至少包含一第一功能以及一第二功能，且具有多個(gè)信號(hào)接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該信號(hào)接合墊來輸入與輸出信號(hào)，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；該基底用來支撐該晶粒；該包覆體用來包覆該晶粒與該基底；以及該多個(gè)接腳的一端位于該包覆體內(nèi)并耦接至該信號(hào)接合墊，另一端則露出于該包覆體之外，該信號(hào)接合墊通過該接腳來與集成電路外部的電路連接。

本發(fā)明另揭露一種利用下方焊接來定義晶粒功能的集成電路的制作方法，包含有：提供一基底；利用該基底來承載一晶粒，該晶粒至少包含一第一功能以及一第二功能，且具有多個(gè)信號(hào)接合墊與至少一切換接合墊，該晶粒通過該信號(hào)接合墊來輸入與輸出信號(hào)，該切換接合墊用來切換該晶粒的功能；將該信號(hào)接合墊連接至多個(gè)接腳的一端，該信號(hào)接合墊通過該接腳來與集成電路外部的電路連接；利用一包覆體來包覆該基底、該晶粒以及該接腳與該信號(hào)接合墊連接的一端，使該接腳的另一端外露于該包覆體。

采用本發(fā)明晶粒上的接合墊可以不連接至任何腳位來將晶粒定義在第一種功能，而當(dāng)要選擇另一種功能時(shí)，只需利用下方焊接聯(lián)機(jī)將晶粒的接合墊連接至基底，因此，集成電路在封裝時(shí)可以至少省下一個(gè)接腳，降低整體的成本。

附圖說明

圖1為一半導(dǎo)體晶粒的上視圖；

圖2為一集成電路的側(cè)視圖；

圖3為本發(fā)明的集成電路的第一實(shí)施例側(cè)視圖；

圖4為本發(fā)明的集成電路的第二實(shí)施例側(cè)視圖。

100：晶粒

111～122：接合墊

200、300、400：集成電路

210、310：包覆體

220：基底

230、240、340：接腳

250、260、330：內(nèi)聯(lián)機(jī)

320：下方焊接聯(lián)機(jī)

具體實(shí)施方式