[發(fā)明專(zhuān)利]用于承載導(dǎo)線架的加熱治具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200610111022.0
• 申請(qǐng)日: 2006-08-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101123197A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 洪志明;呂岱烈
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/60
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/60;H01L21/683;H01L21/00
• 代理公司: 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 翟羽

1.一種用于承載導(dǎo)線架的加熱治具，該加熱治具用于在打線接合制造過(guò)程期間暫時(shí)固定一導(dǎo)線架，該導(dǎo)線架包括一芯片承座以及復(fù)數(shù)條引腳，其特征在于該加熱治具包括：

一治具本體，用于承載該導(dǎo)線架的引腳，通過(guò)提供一熱源給該加熱治具，將該治具本體的溫度提高，以增加該導(dǎo)線架的內(nèi)引腳的溫度；

一隔熱元件，固定于該治具本體，并用于承載該導(dǎo)線架的芯片承座，該隔熱元件的熱導(dǎo)系數(shù)低于該治具本體的熱導(dǎo)系數(shù)；

一空穴，設(shè)于該治具本體，用于置入該芯片承座，并且該隔熱元件緊鄰于該空穴；以及

一貫穿開(kāi)口，設(shè)于該治具本體，位于該空穴下方，并且該隔熱元件固定于該貫穿開(kāi)口內(nèi)，并延伸至該空穴內(nèi)。

2.如權(quán)利要求1所述的加熱治具，其特征在于該隔熱元件具有一上表面以及一下表面，并包括一貫穿通孔以及復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，該貫穿通孔連接于該上表面以及下表面，該復(fù)數(shù)個(gè)凹槽位于該上表面，并且該復(fù)數(shù)個(gè)凹槽連通于該貫穿通孔。

3.如權(quán)利要求1所述的加熱治具，其特征在于該治具本體與該隔熱元件的溫度差大于攝氏20度。

4.如權(quán)利要求1所述的加熱治具，其特征在于該治具本體與該隔熱元件的溫度差介于攝氏20度與攝氏80度之間。