[發(fā)明專利]適用于超薄型LED封裝的基板及其封裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200610109936.3
• 申請日: 2006-08-24
• 公開（公告）號: CN101132035A
• 公開（公告）日: 2008-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張正宜
• 申請（專利權(quán)）人: 億光電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 徐金國;梁揮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種超薄型LED封裝基板及其封裝方法，且特別是有關(guān)于一種側(cè)放的超薄型LED。

背景技術(shù)

近年來由于PDA、手機的使用普及化，除實用目的外，已逐漸走向外型輕、薄、短、小的趨勢，更強調(diào)精致外型、便于攜帶等優(yōu)勢以增加產(chǎn)品的競爭力。相對的，攜帶式電子產(chǎn)品的零組件的研發(fā)與改良則更加地受到重視。

表面黏著型(SMD)LED的體積較其它傳統(tǒng)型LED小，因此目前被廣泛應(yīng)用于小尺寸的液晶背光源與手機的按鍵上，其對于質(zhì)量的要求也較一般傳統(tǒng)封裝體為高。目前薄型LED的厚度約為350微米左右，由于受限于LED晶粒本身高度及對薄基板的生產(chǎn)能力，尚無法做出低于200微米以下之超薄型LED，造成實際應(yīng)用上的限制。

由于晶粒本身具有一定的高度，故欲降低LED封裝體的厚度必須縮減其它組件(例如導線架)的高度或厚度，以減少堆棧LED結(jié)構(gòu)的高度。然而，將組件厚度變薄會導致其剛性變?nèi)酰菀鬃冃巍⑵屏眩沟眠\輸、保存不易，提高了制造或運輸過程中損壞的機率，相對的成本也隨之增加。

因此，需要一種封裝方法，不但可形成較目前更薄的LED封裝結(jié)構(gòu)，更能使組件保持一定的機械強度，以確保最佳的的產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種超薄型LED封裝的基板及其封裝方法，用以改善傳統(tǒng)LED受限于晶粒及基板本身之高度，厚度無法降低之缺點。

本發(fā)明所要解決的另一技術(shù)問題在于，提供一種超薄型LED封裝的基板及其封裝方法，用以解決制作超薄型LED時，薄型組件剛性不足，造成制造或運輸不易，及過程中容易導致變形破裂的問題。

為達到上述目的，提出一種適用于超薄型LED封裝的基板，包含一基材及二接腳裝置。接腳裝置至少具有附著于相互平行第一側(cè)面的第一部，及自第一部延伸至基板頂面的第二部。其中，第二部分支成多個正極接腳及負極接腳用以承載LED發(fā)光組件，每一正極接腳對應(yīng)一負極接腳，且相鄰的正極接腳或負極接腳具有固定間隔。依照本發(fā)明一較佳實施例，正極接腳及負極接腳分別具有一寬度，且寬度小于基板的高度。

為更好的實現(xiàn)本發(fā)明的目的，提出一種超薄型LED封裝體，以橫向排列方式結(jié)合基板與晶粒之間，取代傳統(tǒng)的縱向堆棧以降低厚度。

為進一步實現(xiàn)本發(fā)明的目的，提出一種利用上述基板結(jié)構(gòu)的超薄型LED封裝基板的封裝方法，該封裝方法敘述如下：

首先，提供多個二端各具有一正極點及一負極點的發(fā)光組件，以及上述基板結(jié)構(gòu)，其兩端各具有多個正極接腳及負極接腳。接著，將多個發(fā)光組件放置于基板上，并將發(fā)光組件的正極點及負極點分別與基板的正極接腳及負極接腳接觸。再涂布一導電膠于兩者接觸處，藉由導電膠使發(fā)光組件與基板相互黏合，用以將發(fā)光組件固接于基板上。之后再在發(fā)光組件與基板之上形成一保護層，以產(chǎn)生一具有多個發(fā)光單元的LED封裝體。最后，切割此具有多個發(fā)光單元的LED封裝體，以形成多個適用于側(cè)放的超薄型LED封裝體。

超薄型LED封裝體制造方式是利用預先設(shè)計成適用于側(cè)放的LED結(jié)構(gòu)，并將基板、晶粒及其它組件以縱向堆棧的方式結(jié)合后，再由縱向切割成厚度介于50～100微米之間的大小，使用時則將此LED側(cè)放，利用接腳部分與其它基材結(jié)合即可。

依照本發(fā)明一較佳實施例，基板的材質(zhì)為導熱材料，發(fā)光組件為透明基板發(fā)光組件；保護層的材質(zhì)為透光材質(zhì)。

根據(jù)上述發(fā)明內(nèi)容，與現(xiàn)有技術(shù)相比，可知應(yīng)用本發(fā)明的超薄型LED封裝體制造方法具有下例優(yōu)點：

1.應(yīng)用本發(fā)明的超薄型LED封裝體制造方法，可以批次生產(chǎn)的方式制造超薄型LED，制造出的LED結(jié)構(gòu)是以橫向排列方式結(jié)合基板與晶粒之間，取代傳統(tǒng)的縱向堆棧以降低厚度，因此不需使用厚度薄、剛性不佳的組件(例如薄型支架或基板)，可減少制造及運輸過程中的損壞。此外，由于制造過程中仍以縱向堆棧的方式固接各組件之間，最后再切割制成，因此具有操作簡易、可與現(xiàn)有技術(shù)銜接的優(yōu)點，更可達到降低成本、提高質(zhì)量的目的。

2.本發(fā)明的超薄型LED封裝體的厚度約為50～100微米，遠低于傳統(tǒng)厚度為200微米以上的LED封裝體，適用于超薄型電子商品的應(yīng)用。

為了使本發(fā)明的構(gòu)成特征、操作方法、目的及優(yōu)點更加容易了解，下面結(jié)合附圖和具體實施方式，進一步詳細說明本發(fā)明的技術(shù)方案。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一較佳實施例的一種應(yīng)用于制造超薄型LED的基板示意圖；

圖2是本發(fā)明一較佳實施例的發(fā)光組件與基板組合示意圖；